无人机控制板BGA芯片模块底部填充胶点胶保护方案

03.用胶需求

无人机控制板PCB板上有两个BGA芯片模块需要底部填充胶点胶加固保护，抗震动，适应冷热环境冲击，提高产品的可靠性。

客户需要解决以下问题：客户产品做跌落测试时功能不良，做跌落测试后BGA芯片有脱焊现像。

芯片尺寸主要是10*10mm和8*8mm，锡球0.25mm

固化方式：接受150度加热固化

客户对胶水测试要求：

1，高低温可靠性测试

2，做跌落测试后芯片不脱焊。

3，其他相关可靠性测试。

04.汉思新材料优势

汉思依托于强大的芯片底部填充胶研发实力，具备完善的模拟测试产品的试验能力；与客户共同开发新工艺解决方案。

05.汉思解决方案

我们推荐客户使用汉思底部填充胶，型号为HS710。点胶100多个产品加热固化，然后通过了产品的高低温可靠性测试。客户后续会做批量生产.