近日，有消息称，高通恢复为华为提供5G芯片供应，华为下半年或将发布有5G服务的mate60。对此，华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东表示，假消息。

事实上，自从2020年5月美国进一步升级对华为的制裁之后，华为就面临着5G芯片的断供危机。由于美国禁止台积电等晶圆代工利用美国技术为华为代工芯片，华为最后一款5G手机Mate 40系列在2020年10月发布后，就再也没有推出过新的5G机型。

虽然高通公司获得了美国商务部的许可，可以向华为供应手机芯片，但是仅限于4G芯片。这也使得华为在库存的麒麟5G芯片耗尽之后，只能借助高通4G芯片维持旗舰手机的更新。

美国对华为的封杀不仅是对华为“处以极刑”，更会严重扰乱全球芯片市场及相关行业。分析机构加特纳公司的分析显示，2019年华为在全球半导体采购支出达到208亿美元，居全球第三，这意味着禁令之下，半导体行业总营收可能将会减少200亿美元左右。

华为并没有放弃5G技术的研发和创新

面对困局，华为并没有停止对5G技术的研发和创新。今年3月，在华为2022年度报告发布会上，华为轮值董事长徐直军向媒体表示，华为围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，努力打造华为的工具，完成了软件/硬件开发78款工具的替代。

他还透露，“芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。”

另外，在全球手机市场持续低迷的情况下，华为手机的出货量呈逆势增长态势。市场调研机构IDC数据显示，2023年一季度，全球智能手机出货量2.7亿部，同比下降15%，环比下降11%。其中，三星、苹果、小米、OPPO、Vivo市占率位列前五。而华为以650万部的出货量挤进前10，市占率2%，同比增速14.3%排第一。

中国在芯片设计、封装、测试方面有一定优势，但在芯片制造环节遭遇“卡脖子”

芯片行业包括一个庞大而复杂的产业链，整体上可以分为设计、制造、封装、测试四大环节。在封装、测试方面，中国已经处于世界领先地位。依托庞大的下游市场，中国近年来在芯片设计领域同样发展迅速。

然而，设计电子芯片必需的软件EDA则被3家美国公司Synopsys、Cadence、Mentor高度垄断。据统计，这3家公司共计垄断95%以上的中国芯片设计市场，而中国最大的EDA厂商只占1%的市场份额。

中国遭遇“卡脖子”最为严重的是在芯片制造环节。芯片构造极为精密，对制造设备的复杂度也有着超高要求。在全球光刻机市场当中，荷兰ASML公司毫无疑问占据了霸主地位。ASML公司生产的EUV光刻机制造难度极高，需要多个国家、多个领域的顶级公司通力合作，几乎代表着工业制造各领域的最高成果。

正是由于全球化的分工和各国的通力合作，才能成就光刻机，成就整个半导体产业。新中国很早就意识到了半导体产业的巨大潜力，投入资源建立了初级的半导体产业。以光刻机为例，中国1978年开发5微米制程半自动光刻机，此后，电子工业部45所、上海光机所、中科院光电所、上海微电子等单位持续推出多个版本的光刻机。

与自身相比，中国芯片产业并未停滞，2019年生产集成电路2018.2亿个，40年来增长上万倍。然而，由于芯片制造相关的基础科研能力不足，制程从微米深入纳米后，中国无法跟上世界顶尖企业的发展步伐，缺少足够的市场竞争力，差距逐渐拉大。

对于目前中国的芯片困境，中国工程院院士邬贺铨表示：“我国芯片受制于人，其中最大的原因是我们的工业基础——包括精密制造、精细化工、精密材料等方面的落后。”