高通骁龙 8 Gen 3 工程机安兔兔与GeekBench 测试数据曝光

高通 已经预告 2023 年的骁龙高峰会将提前至 10 月底举办，这也暗示高通新一代旗舰手机平台 骁龙 8 Gen 3 将在活动亮相; 根据来自NonxCrino与数码闲聊站在微博贴出疑似骁龙8 Gen 3工程机的测试成绩，可预期高通骁龙 8 Gen 3将会较现在的骁龙8 Gen 2有显著的进步，但同时Arm标准微架构的CPU仍不敌苹果A16处理器。

代号 Qti Pineapple for arm64 的设备在安兔兔取得 177 万分的表现，对比现在的 骁龙 8 Gen 2 约 130 万分的表现显著提升; 而在Geekbench 6方面，骁龙 8 Gen 3单核心约为2000分、多核约5500分，仍落后苹果A16单核2500分、多核6200分的表现。 不过现阶段的跑分仍为工程芯片，数据而非零售正式终端表现，实际表现将以届时10月底的高通骁龙峰会公布为准。

可能由于Arm在介绍TCS23全面运算23解决方案时提及建议手机8核心可以朝向1+5+2的配置方式取代现行的1+3+4或高通骁龙8 Gen 3的1+（2+2）+3，现在谣传骁龙8 Gen3可能会以1个Cortex-X4搭配5个Cortex-A720与2个Cortex-A520构成，但以高通与Arm 目前紧张的关系，高通也不一定会采用这样的核心配置。

不过要注意的是随着Arm TCS23将小核也提升到64位，若高通骁龙8 Gen 3的CPU完全采用TCS23的CPU方案，应该也等同骁龙 8 Gen 3将会是一颗全原生64位处理器，不像现在的骁龙 8 Gen 2为了32位应用程序而将其中两个性能核使用旧世代的Cortex-A710。