TO同轴封装车规级传感器及封装设备-奥特恒业封帽机

智能汽车正在成为集休闲、娱乐、办公等多功能于一体的第三空间，各类智能车规级传感器在其中发挥着关键作用，车规级传感器与普通消费电子产品中所用到产品的最大区别在于可靠性与稳定性。车规级汽车电子产品直接相关的就是 A E Q 质量标准。A E C-Q100 是一种基于封装集成电路应力测试的失效机制。当前 AEC-Q100 在集成电路中的应用以离散部件 A E C-Q101 和无源部件 A E C-Q200 为主。除 A E Q 外，另一个必须遵循的规范是 2011 年国际标准化组织制定的 ISO 26262标准，其主要针对的是功能安全产品，如 A D A S 相关的传感器和系统。

车规级传感器芯片与普通消费电子产品中所用到芯片的最主要的区别在于以下4点。

1、车辆运行抗恶劣环境性能强。发动机舱内温度区间为 -40°C至150°C，所以车辆芯片要满足这一较大温度运行区间。

2、汽车产品的设计寿命更长。汽车设计寿命普遍都在 15 年或 20 万 公里左右，远大于消费电子产品寿命要求。因此，汽车芯片的产品生命周期要求在 15 年以上，而供货周期可能长达 30 年。

3、安全在汽车芯片中格外重要。汽车芯片的安全主要由功能安全与信息安全两个方面组成。手机芯片死掉可以停机重新启动，但一旦汽车芯片宕机就有可能引发严重安全事故，针对功能安全，国际组织 I E C 发布了I E C 61508 标准。

4、汽车芯片设计还要考虑长效性。汽车芯片设计必须具有前瞻性，能够满足顾客今后 3 到5 年内的一种前瞻性需求。所以车规级芯片表现出产业化周期长、供应体系阈值高等特点。

在这样的情况下，如何保持芯片封装的一致性、可靠性，是车规芯片首先要考虑的问题。

同时对车规级芯片的封装也提出了更高的要求，

车规级传感器的芯片都封装在密闭型性外壳中，其中商业标准封装可以分为蝶形BOX封装和T O同轴封装。“T O同轴封装”针对是圆形金属外壳器件的管座和管帽进行的封焊，无表面贴装部件，同轴是指是从芯片发光器、透镜到光纤，每个光路的中心线都在同一直线上。目前来说T O同轴器件因为易于制造和成本优势，基本霸占了主流的微电子器件的封装应用市场。

应用于T O同轴封装的设备业内统称为‘封帽机’，北京奥特恒业电气设备有限公司拥有业内最全系列的封帽机产品，有应对于高性价比需求的半自动封帽机系列、还有应对于高速产能需求的高效封帽机，每小时产能达到3000至4000只，以及应对于每秒25G 比特速率的高速器件封装的高精度封帽机系列。我公司封帽机设备采用电容储能式电源，可在真空或惰性气氛环境中封装，实现短时间焊接，热影响较小、精度高、质量稳定的高性价比封装工艺。还可根据客户需求提供定制化产品。

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