富士康，开始秋后算账！48亿赴印建厂，10万岗位蒸发

“富士康将为印度人民创造10万个就业岗位！”富士康董事长刘扬伟曾在印度高调出行，宣称要在当地投资7亿美元（约48.8亿人民币）建厂，缔造新一代科技帝国。

消息一出，引发了一系列负面新闻，其中一些声音认为中国市场在失去富士康后将难以取得显著进展，甚至更有可能面临倒退，这一情况引发舆论广泛关注。

当初靠着国内人口红利和税款减半的优惠政策，富士康一年营收近4000亿。如今却要将国内产业线搬到印度去，几万工人因此失业，网友纷纷喊话：别让富士康跑了！  

而印度莫迪政府面临巨头的到来，更是毫不吝啬地提供了数十亿美元的补贴，以确保富士康的顺利转移，甚至还计划让富士康跟印度矿业公司韦丹塔（Vedanta）共同合资建厂，投资金额更是高达195亿美元，合计1410亿人民币。

按理说，印度都做到这份上了，为何最终富士康还会逃离呢？

富士康退出1400亿印度芯片工厂计划

7月10日深夜，富士康突然表示，已退出与印度Vedanta集团成立的价值195亿美元的半导体合资企业。但未详细说明原因。

 

富士康表示，双方共同努力了超过一年时间，以期实现在印度建立芯片工厂，但一致决定终止这个计划。富士康将移除在合资公司的名称，该合资公司现在由Vedanta完全所有。

英媒评论道，富士康的意外退出，无疑是对印度方的“半导体雄心”的巨大打击，莫迪曾称这家芯片制造厂的计划，是推动印度芯片制造雄心的“重要一步”。

 

图片来源：社交媒体截图

2022年2月，富士康宣布，将与韦丹塔合作，在印度建立一家芯片工厂。富士康当时称，两家公司已同意成立一家芯片合资企业，富士康将投资1.187亿美元，持有该合资公司40%的股份。并宣布与韦丹塔签署半导体制造谅解备忘录。

图片来源：富士康官网

郭台铭更是宣称，将带动当地10万人就业，并助力印度突破65nm的芯片制程。印媒纷纷欢呼：我们将取代中国，成为世界制造业中心！

没想到仅仅1年后，鸿海与韦丹塔合建的28nm芯片厂没能达到所谓的印度标准，百亿补贴是一分也没有。

据路透社援引知情人士透露，对于这次富士康退出与Vedanta合作的原因，主要在于合资工厂的落地进展缓慢，包括印度政府迟迟没有批准高达数十亿美元的补助。     

还有消息称，因为原本计划是建立28nm制程起步的晶圆厂，后来合资公司将计划改为初期提供40nm制程，后期获得技术许可再推进28nm，因此印度政府推迟提供给该公司的补助，并要求重新申请补助。知情人士认为富士康是出于对当地政府激励补助推迟的担忧，从而决定退出该项目。

印度制造接连受挫

据印度工商部的数据显示，从2014年到2021年，共有2783家跨国公司关闭了在印度的企业和业务，占到印度1.2万家外企的1/6。

另外，每年在印度注册的跨国公司数量，也从2014年的每年216家，下降到了2021年的每年63家。

2022年7月7日，印度执法局在全国44个地点突击vivo，冻结vivo印度公司相关的119个银行账户；

同月，荣耀团队宣布撤出印度，未来会采取更稳妥方式开发印度市场，CEO无奈表示：撤离印度市场是由于众所周知的原因；

今年6月，小米的印度分公司还被扣押了近50亿元人民币的资金。

根据印度《经济时报》的后续报道，他们更要求小米、OPPO、vivo等中国智能手机制造商任命印度籍人士担任CEO等高层职位。

在此之前，美国的通用、福特、哈雷也陆续退出，有的甚至在印度经营了二十多年。
 

当前，莫迪将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，2021年12月，印度批准了一项100亿美元的激励计划，以吸引全球半导体和显示器制造商来印度建厂。预计到2026年其半导体市场价值将达到630亿美元。

这其中包括：Vedanta和富士康的合资企业，总部在新加坡的IGSS公司，以及全球财团ISMC，Tower半导体是该财团的技术合作伙伴。

然而三个申请均进展不顺。由于英特尔去年收购Tower半导体，ISMC的30亿美元项目也陷入停滞。

而富士康退出印度芯片工厂的计划，是对莫迪要将印度转变为全球性高科技制造强国的雄心的一个重大打击，是“印度制造”遭遇的巨大挫折。

印度政府的数据显示，在过去七八年，超过2000家跨国公司暂停了其在印度的业务。其中一个重要的原因，就是印度的营商环境对外国企业并不够“友好”。

印度制造与产业转移的隐忧

如今，国内最大的郑州富士康工厂容纳了近40万工人，按照目前的规划，这意味着或有近十万岗位消失。苹果公司产业链的150多个全球公司当中，中国就占据了50多个，涉及的企业上千家，上下游员工更是数百万。

近年来，印度受益于全球地缘政治趋势，让国内的一部分外资企业产生了动摇，开始寻求产业链转移。

美国的抵制，富士康的离开，折射出中国目前的发展现状。我们迫切需要向高端产业发展，打造能走出海外的高端制造品牌，创造更多的就业岗位。

如今华为5G的研发，中芯国际技术的突破，都是中国企业实力的证明，技术上的差距也在不断的缩小，如今已经减少了400多亿颗芯片进口。

对于全球半导体产业，有专家指出，半导体产业发展至今，早已是一个高度全球化分工的产业，并非通过砸钱就能建立起完善的产业生态，全球半导体产业链的新一轮迁移存在着巨大风险。

目前，中国已经成为了全球最大的制造国家之一，例如小米、华为都已经成为富士康的竞争者，富士康的离开，中国已用自己的企业实现了替代，未来国内技术的发展会让更多的企业去信任及合作。

首先，随着全球制造业竞争的加剧和国际贸易形势的变化，中国制造业必须迅速适应新的市场环境。

其次，中国企业在海外市场的布局应更加灵活多样化，积极寻找新的发展机遇，降低对单一市场的依赖性。同时，加强与国外政府和企业的合作，建立更加稳定和可持续的合作关系，共同应对贸易壁垒和政策限制。