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有奖直播 | AI “芯”一代—西门子EDA创领行业新风向

2021-12-28 12:00 作者:电堂科技  | 我要投稿

在芯片技术带来社会变革的数十年里,EDA软件一直在提高半导体设计生产力,作为支撑集成电路产业的基础工具,EDA工具已融入现代芯片设计的方方面面。但是伴随摩尔定律的演进、芯片设计规模的增大,制造工艺复杂度直线攀升,但市场要求企业能够更快的将新的产品推出,为现代EDA业带来了巨大挑战,为应对挑战,人工智能/机器学习显现出了巨大的潜力,成了重新定义芯片设计和制造的破局思路。

2022年1月10日-13日西门子EDA线上研讨会隆重登场,面对芯片行业难题,4位西门子EDA专家将线上分享,如何借助人工智能/机器学习在芯片行业产能受限的前提下进一步提升良率、缩短研发周期。


直播日程


本次研讨会内容精彩剧透

Calibre SONR:第三代Layout智能分析工具助力先进工艺节点良率爬升。重点探讨Calibre SONR产品的工作原理以及良率爬升解决方案。

利用Solido机器学习技术提升SPICE验证与参数提取的精度。围绕变量感知型时序库特征参数提取技术,探讨如何使用基于机器学习算法的工具提取包含LVF格式的时序库文件,提升单一时序和整体时序库的提取速度。将单一时序库文件的提取速度提升100倍,使整体时序库的提取时间缩短40%-60%。

机器学习在量产化诊断驱动良率分析中的应用。通过无监督机器学习技术,Root Cause Deconvolution(简称为RCD),找到最可能的缺陷分布并移除低概率怀疑点,从而提高分辨率和准确性。

在OneSpin中利用机器学习/人工智能(ML/AI):使用案例和机会。通过 OneSpin 产品的形式化验证使用案例,说明这些产品如何部署其中的一些技术,找出可以借助人工智能技术显著缩短 ASIC/FPGA 验证周期的自动化新领域。


直播礼品

会议期间观看直播,将有机会获得新秀丽背包、激光笔、磁吸人体感应小夜灯以及50元京东E卡。

注:直播奖品仅限电子设计工程师领取,直播之后10个工作日公布获奖名单并邮寄礼品。



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