高通骁龙Cx8Gen4，曝光：全自研架构，性能领先M2，功耗尚需优化，或于...

9 月 14 日消息，高通公司于去年 3 月宣布以 14 亿美元收购 CPU 设计公司 Nuvia。

——或将于今年 10 月 24-26 日夏威夷举办的2023骁龙峰会上，推出首款CPU、GPU全自研架构的“Oryon”的自研处理器，产品名称为高通骁龙 8cx Gen 4。（高通 Oryon 芯片主要面向笔记本。）

根据国外科技媒体 SemiAccurate 报道，高通自研处理器“Oryon”，实际性能要优于苹果的 M2，但仍落后于苹果M3芯片的实验室数据。

——但由于新款高通 Oryon 芯片，由此前的消费者级核心改为服务器核心，导致 Nuvia core 和高通 uncore，以及电源管理方面的优化难度，进一步增加，使之整体功耗相较苹果 Monaco 仍有差距。

◇ 具体架构配置方面，此前爆料消息汇总如下：

CPU：8 性能核 + 4 能效核，性能核心约为 3.4GHz，效能核心约为 2.5GHz；

GPU：骁龙 8 Gen2同款Adreno 740 GPU（通过 8 条 PCIe 4.0 通道连接独立 GPU）；

——支持高达 64GB 的 LPDDR5x 内存，PCIe 4.0 SSD 和 UFS 4.0 闪存。

其他配置：提供 DirectX 12、Vulkan 1.3、OpenCL 和 DirectML 支持。无线网络支持 Wi-Fi 7。IO 方面，该芯片支持两个 USB 3.1 10Gbps 端口，以及三个支持 DisplayPort 1.4a 的 USB 4 (Thunderbolt 4) 端口。此外，该芯片的显示输出最高支持5K+4K+4K 的分辨率。

据了解，本年初时，高通公司首席执行官兼总裁克里斯蒂亚诺・安蒙（Cristiano Amon）在接受《华尔街日报》采访时表示，高通公司正在探索可以对标苹果 Apple Silicon 的创新。

克里斯蒂亚诺・安蒙：“当前，我们尚未宣布相关的设计方案，但我们的 SoC 和定制 CPU 还存在一些挑战，就像是苹果对抗微软生态系统一样”。

《华尔街日报》记者 Stern 追问这款对标苹果 Apple Silicon 的芯片何时上市，安蒙给出的最初答案是“ 9-10 月”。在后续追问时，安蒙表示：“部分预装该芯片的设备会在 2023 年亮相，你会在 CES 2024 大展上看到更多新产品”。