pcb板生产厂家的封装工艺

　　pcb板生产厂家的封装工艺（一）

　　pcb板生产厂家电子封装工艺所面临的挑战起源于第二次世界大战后期的电子工业20世纪50年代末，随着晶体管的发展，提出了用新的方法有效地对第一批半导体器件进行封装的需求。在IBM的封装技术初期，用一种特级的纸作为卡片中的介质芯。

　　在初期的类似卡片技术中，IBM的SMS计划要求用插孔式(PIH)装置去安装半导体器件，再用PIH装配方法将这些器件焊接到卡上。随着半导体芯片中电路数量的增加，器件的I/O数量通常也相应地增加，导致互连密度增加。过去和现在，pcb板生产厂家电子封装所面临的挑战都一直是不断提高电路密度。

　　此外，pcb板生产厂家电子封装所面临的另一个挑战是如何有效地适应以具有更高速度和更高电路密度为特点的半导体器件新芯片的设计，这种芯片载体和卡上电路密度的共同提高，将导致计算机系统的总体性能的改进。

　　pcb板生产厂家的封装工艺（二）

　　在pcb板生产厂家电子封装工艺方面，最初是集中在半导体器件的物理“包装”上，以便允许有效地通信。通过对一个器件的适当封装，以实现半导体的最佳性能。为了实现最佳电子封装，要求以下四个不同工程领域系列的共同努力：

　　(1)电性能。设计要求保证能够实现系统的电性能。这是在电子封装设计中所最关键的。

　　(2)热性能。在pcb板生产厂家封装中所产生的热必须有效地排除，以便保证半导体的正常性能。所产生的热会引起封装完整性退化，这通常主要是由于相邻界面的热膨胀系数(CTE)不同造成的。所以，热性能不仅应保证器件正常冷却，而且应把机械性能的退化减到最小。

　　(3)机械完整性。由于封装中CTE的不匹配导致机械性能的退化，pcb板生产厂家要求用合适的设计以保证封装的最高可靠性。此外，加到封装上的外部应力需要符合设计范围(例如：运输-震动，组装处理时的应力以及其他类型的外加力）。

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