C61300 C61400铜合金板带耐蚀性好

NKT180-TR02、YCuT-M-TR02、YCuT-F-TR02、MX96-TR02、MX215-TR02、

EFTEC23Z-TR02、EFTEC97-TR02、EFTEC98S-TR02、EFTEC820-TR02、M702S-TR02、M702U-TR02、MAX251-TR02、MAX251C-TR02、MAX375-TR02、C64775-TR02、C64790-TR02、C64770-TR02、C70240-TR02、C64725-TR02、NKC388-TR02、NKC286-TR02、NKC1816-TR02、NKC164-TR02、NKC164E-TR02、C7025-TR02、CAC60-TR02、CAS70-TR02、KA250-TR02、C64780-TR02、C64760-TR02、C64745-TR02、C64728-TR02、NKC286S-TR02、NKC4419-TR02、NKB083-TR02、NKB032-TR02、64800-TR02、EFTEC3-ESH、C1441-ESH、C14410-ESH、SNDC-ESH、TAMAC2-ESH、HCL-12S-ESH、TAMAC4-ESH、KFC-ESH、DK-3-ESH、C19220-ESH、TAMAC194-ESH、KLF194-ESH、OLIN194-ESH、CAC15-ESH、C19810-ESH、TAMAC5-ESH、C19520-ESH、EFTEC8-ESH、C18990-ESH、EFTEC45-ESH、C18020-ESH、C18045-ESH、EFTEC64-ESH、EFTEC64T-ESH、NFC11-ESH

集成电路

微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架

为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。