妙哉，荣耀Magic5放大招，所有期待或将如愿

在优胜劣汰适者生存的手机市场，一个手机厂商要想存活，就势必要拿出更多的诚意，打造出极具吸引力的产品。众所周知，荣耀手机已经成长为一个实力非常雄厚的国产手机厂商，在与华为分开的两年里面，荣耀手机通过不懈的努力和积极的研发，为行业打造出了很多让人眼前一亮的产品，再加上对产品体验和售后服务的高度重视，因此荣耀手机深受广大消费者的喜爱。当然，行业的竞争越来越激烈了，相信在接下来荣耀手机会不断突破，为行业带来更极致的产品。网上曝光了一组荣耀Magic5的概念图，该机的设计可以说是妙哉，看来荣耀Magic5要放大招了！

荣耀Magic5放大招！在外观设计方面，据曝光的概念图显示，这款荣耀Magic5正面采用了微孔直面屏的全面屏设计，由于该机采用了全新的挖孔工艺，以至于挖孔被处理得相当极致，再加上四边等宽的黑边处理以及直面屏的设计，因此整个手机正面的视觉观感非常的惊艳与震撼，这样的设计可以说是妙哉。并且，这款荣耀Magic5采用了一块6.8英寸的新一代京东方Q9屏幕，分辨率达到了1.5K，同时这块屏幕不仅加入了新一代LTPO技术和2160Hz高频PWM调光技术，因此该机的显示效果和屏幕体验将会更加的给力。

在摄像头方面，这款荣耀Magic5采用了后置三摄的设计，后置三摄集成在一个较大的“奥利奥形”的模块里面，并且摄像头和以往一样采用了轴对称的设计理念，再加上沉稳踏实的机身配色，因此整个手机看起来非常的有质感。在参数上，据悉该机采用了5000万像素1英寸大底主摄+2000万像素超级自由曲面镜头+1200万像素长焦镜头后置三摄相机系统，同时该机还配备了荣耀自研的新一代计算摄影技术，如果真是这样的话，那么该机的相机系统可以说是非常的有诚意，相信拍照性能也将会迎来质的飞跃。

在核心硬件方面，据悉这款荣耀Magic5搭载了第二代骁龙8旗舰5G平台，第二代骁龙8采用了性能和功耗非常优秀的台积电4nm制程工艺，同时集成了X3+A715+A710+A510的CPU架构设计和Adreno740图形处理单元，因此在第二代骁龙8的加持下，该机的核心性能将会迎来前所未有的提升。并且，该机内置了5000mAh高硅负极大电池和100W超级快充技术。另外，该机还配备了X轴线性马达、双扬声器以及IP68防水防尘等等核心硬件和技术，如果真是这样的话，那么该机的综合硬件配置同样是十分的强悍。

所有期待或将如愿！上述曝光的这款荣耀Magic5，微孔直面屏的全面屏设计带来了焕然一新的视觉效果，以至于整个手机颜值更进一步，5000万像素1英寸大底相机系统的加入使得该机的相机性能更加的卓越，尤其是第二代骁龙8以及5000mAh电池等核心硬件的加入，使得该机的综合体验让人非常的期待。如果上述曝光的这款荣耀Magic5属实的话，无论是外观设计还是核心硬件配置，所有期待或将如愿！最后，你觉得这款荣耀Magic5怎么样呢？欢迎在文章下方留言并讨论！