24考研【畅研材科基零基础18堂课】 第9期：晶体扩散2①扩散机制②上坡扩散及扩

晶体扩散

扩散机制：

1.交换机制：①直接换位扩散机制②环形换位模型

2.间隙机制：①推填机制②挤列机制

3.空位机制：柯肯达尔效应支持这个机制

晶界、表面扩散

多晶材料的扩散：晶体内扩散DL、晶界扩散DB、自由表面扩散DS

扩散速度：自由表面扩散>晶界扩散>晶内扩散

晶界、表面、位错等都可以视为晶体中的缺陷，这些缺陷中的扩散称为“短路扩散”

上坡扩散：低浓度向高浓度扩散

原因：扩散总是向着化学势减小的方向进行，只要化学势存在，就能产生扩散，直至化学势减小为0

扩散系数的公式有两个

扩散激活能越小越容易扩散。

间隙扩散比空位扩散容易扩散

影响扩散的原因：

①温度

②固溶体的类型

③晶体结构

④晶体缺陷

⑤化学成分

反应扩散：扩散过程和发生相变形成新相的过程

渗层组织不存在两相共存区，两相之间以晶界存在

作业：

1.短路扩散 快

2.低 高 化学势

3.C