vivo X100系列下周官宣，首发自研芯片，高管提前开启预热！

最近一段时间手机行业太热闹，多款重磅产品扎堆亮相，现在又一家重磅基本确定。vivo产品经理韩伯啸暗示，vivo X100系列下周预热，预计11月中旬正式发布，先推出两款手机主打影像定位，首发天玑9300处理器搭配搭载自研V3芯片。

vivo产品经理韩伯啸昨天透露，大家可以再忍几天，新品马上就要到来，日子一只手就能数得过来，自己拿到提前开火（预热）许可，工作日见。

据了解，vivo X100系列定档11月中旬发布，预计下周开启先期预热计划，推动热度同时引导用户关注天玑9300处理器，新机首发这颗旗舰芯片。联发科也确认，定档11月6日召开新品发布会，推出年度顶级芯片，性能和算力大幅提升。

天玑9300号称要引领“全大核时代”，拥有4个X4超大核心，以及4个A720大核心，行业内首次取消“小核”设计，甚至比当年推出十核架构还要激进。全大核设计意味着在低负载场景下，大核心保持着较为活跃的运行，可以有效提升手机的运行流畅度，但对于功耗和发热控制是个严峻的挑战，如果优化得当确实对日常使用提升明显。

天玑9300不仅性能强劲，还首次支持70亿AI大语言模型侧端运行，理论上和骁龙8Gen3可实现相同功能，用户在手机端运行大模型数据，不必联网减少了数据泄露的风险。vivo确认在11月推出自研AI大模型，应该可以利用天玑9300实现较强的运算能力，致力于达到行业顶尖水准。

当然了，拍照运算能力仍然是研发科的短板，vivo X100系列选择搭载自研V3影像芯片，实现不同平台的影像算法调教升级。V3芯片基于台积电6nm工艺制程，能效比较上一代提升30%，可以实现灵活的端到端部署，业界率先实现4K电影人像视频录制，可以做到电影级焦外散景虚化和肤质优化能力，影像能力应该会有较大升级幅度。

vivo X100系列年内会率先发布两款手机，标准版属于常规迭代升级，Pro版影像实力可能会有较大提升。据博主数码闲聊站爆料，vivo X100Pro可能会是当前影像最顶的大杯手机，拥有超大底主摄、大光圈、全新光学镀膜、暗光潜望长焦镜头、超长焦微距等。如果想要真正的顶级拍照手机，可以等待明年春天发布vivo X100Pro+，影像硬件方面堪称“灭霸”，发布时间目前还不确定。

小伙伴们，你期待vivo X100系列发布吗？