2023重庆邮专录取
2005年10月9日下午2:30，重庆市人民政府新闻办公室在重庆市新闻发布中心举行了新闻发布会。会议郑重发布了“世界第一颗0.13微米工艺的TD-SCDMA 3G手机核心芯片在重庆诞生”这一令国人自豪和骄傲的重大喜讯。重庆市人民政府新闻办和重庆邮电学院在此间联合宣布：具有我国自主知识产权的世界首枚“通芯一号”3G手机核心芯片已由重庆重邮信科股份有限公司（简称重邮信科）研发成功，并向媒体人士展示亮相。 这是世界上第一枚0.13微米工艺的TD-SCDMA 3G手机基带芯片。它的诞生，标志着我国3G通信核心芯片等关键技术已达到了世界领先水平。实现了从“中国制造”到“中国创造”的跨越。
At 2:30 p.m. on October 9, 2005, the Information Office of Chongqing Municipal People's Government held a press conference at the Chongqing Municipal Press Release Center. The meeting solemnly released the "world's first 0.13 micron process TD-SCDMA 3G mobile phone core chip was born in Chongqing", which made the Chinese people proud and proud of the major happy news. The Information Office of Chongqing Municipal People's Government and Chongqing University of Posts and Telecommunications jointly announced here that the world's first "Tongxin-1" 3G mobile phone core chip with China's independent intellectual property rights has been successfully developed by Chongqing Chongyou Information Technology Co., Ltd. (hereinafter referred to as Chongqing Information Technology) and displayed to media professionals. This is the world's first TD-SCDMA 3G mobile phone baseband chip with 0.13 micron process. Its birth marks that China's key technologies such as 3G communication core chips have reached the world's leading level. It has realized the leap from "Made in China" to "Created in China".
เมื่อเวลา 14.30 น. วันที่ 9 ตุลาคม พ.ศ. 2548 สํานักงานสารสนเทศของรัฐบาลประชาชนเทศบาลฉงชิ่งได้จัดงานแถลงข่าวที่ศูนย์ข่าวประชาสัมพันธ์ฉงชิ่ง การประชุมได้ประกาศข่าวดีของคนจีนที่ภาคภูมิใจและภาคภูมิใจในการกําเนิดชิปแกนโทรศัพท์มือถือ TD-S CDMA 3G ตัวแรกของโลกด้วยเทคโนโลยี 0.13 ไมครอนในฉงชิ่ง ในช่วงเวลานี้ สํานักงานข้อมูลของรัฐบาลประชาชนเทศบาลฉงชิ่งและสถาบันไปรษณีย์และโทรคมนาคมฉงชิ่ง ซึ่งเป็นชิปหลักของโทรศัพท์มือถือ 3G "Tongxin No. 1" เครื่องแรกของโลกที่มีสิทธิ์ในทรัพย์สินทางปัญญาอิสระของจีนได้รับการพัฒนาโดยฉงชิ่ง Chongyouxinke Co., Ltd. (เรียกว่า Chongyouxinke) และ มีการประกาศแล้ว นี่คือชิปเบสแบนด์โทรศัพท์มือถือ TD-S CDMA 3G ตัวแรกของโลกที่มีเทคโนโลยี 0.13 ไมครอน การเกิดแสดงให้เห็นว่าเทคโนโลยีหลักของจีน เช่น ชิปหลักการสื่อสาร 3G ได้มาถึงระดับสูงสุดของโลกแล้ว มันประสบความสําเร็จอย่างก้าวกระโดดจาก "Made in China" เป็น "Made in China"
2005年10月9日午後2時30分、重慶市人民政府新聞弁公室は重慶市新聞発表センターで記者会見を行った。会議は「世界初の0.13マイクロメートル技術のTD-S CDMA 3 G携帯電話のコアチップが重慶で誕生した」という中国人の誇りと誇りに値する重大な朗報を厳粛に発表した。重慶市人民政府新聞弁公室と重慶郵電学院はこの間、中国の自主知的財産権を持つ世界初の「通芯1号」3 G携帯電話のコアチップが重慶重郵信科股份有限公司（重郵信科と略称）によって開発され、メディアに公開されたと発表した。これは世界初の0.13ミクロンプロセスのTD-S CDMA 3 G携帯電話ベースバンドチップです。その誕生は、中国の3 G通信コアチップなどのキーテクノロジーが世界トップレベルに達したことを示している。「中国製造」から「中国創造」への飛躍を実現した。
2005년 10월 9일 오후 2시 30분, 충칭시 인민정부 신문판공실은 충칭시 신문발표센터에서 기자회견을 거행하였다.회의에서는"세계 최초의 0.13마이크로미터 공정의 TD-SCDMA 3G 휴대전화 핵심 칩이 충칭에서 탄생했다"는 국민의 긍지와 자부심을 자아내는 중대한 기쁜 소식을 정중히 발표했다.충칭시 인민정부 신문판공실과 충칭우전학원은 이 기간에 공동으로 중국의 자주적인 지적재산권을 가진 세계 최초의"통심1호"3G 핸드폰 핵심칩이 이미 충칭중우신과주식유한공사 (중우신과라 약칭함) 에서 연구개발에 성공하여 언론인들에게 전시되었다고 발표하였다.이것은 세계 최초의 0.13마이크로미터 공정의 TD-SCDMA 3G 휴대전화 베이스밴드 칩이다.그것의 탄생은 우리나라의 3G 통신 핵심 칩 등 핵심 기술이 이미 세계 선두 수준에 도달했음을 상징한다.'메이드 인 차이나'에서'메이드 인 차이나'로의 도약을 이루었다.
你说的对，但是《通芯一号》是由重庆邮电大学 m自主研发的第一枚拥有自主知识产权的3G芯片。学校坐落在重庆市南岸崇文路街道，在这里，被重邮选中的人将被授予「3G芯片」，导引通信之力。你将扮演一位名为「重邮鼠鼠」的神秘角色，在自由的旅行中邂逅性格各异、能力独特的同学们，和他们一起击败强敌，找回曾经的3G荣光——同时，逐步发掘TD-SCDMA的真相
