众所周知，半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。封装测试作为生产流程的最后一个环节也至关重要。封测流程就是将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

作为全球半导体封装与测试制造服务的领导厂商之一，日月光集团专注于为半导体客户提供完整的封装测试与服务。5月21日，JMP将携手日月光集团制程工程部经理彭奕诚（Sonic Peng）带来一场网络研讨会，旨在通过实战案例分享如何借助于科学的数据分析技术发现并改善制程异常。

此次研讨会，Sonic将重点分享的典型性问题包括引脚折断与引脚脱离异常，以及日月光集团采用哪些方法调查这些不易侦测且容易造成质量上重大影响的问题根因，并快速找到改善对策。

主要话题

1 背景概述

• 封装制程简介

• 问题描述

• 可能的原因

• 引脚折断与引脚脱离异常

2 根因调查及分析

• 共通性

• SPC

• 方差分析

• 多元分析（相关性）

• 方差分量（差异分析）

3  成效评估

4  后续追踪

如果你在制程改善方面也有类似的疑惑，或对半导体行业如何运用科学的数据分析快速查找问题根因感兴趣，那么，这堂研讨会你不容错过！

点击这里即可快速报名或者也可将下方链接复制到浏览器中免费报名：

https://www.jmp.com/zh_cn/events/live-webinars/non-series/2020-05-21.html?utm_campaign=wcl7013Z000002vVnXQAU&utm_source=wechat&utm_medium=social

以上任一方式都可报名。

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