小米 14 Pro渲染图曝光；荣耀Magic Vs2发布；下一代iPhone预计搭载骁龙X75基带

据外媒91 Mobiles报道，知名爆料人士OnLeaks爆料一组小米 14 Pro的渲染图。

91 Mobiles爆料称，小米 14 Pro预计配备6.6英寸平面AMOLED 2.5D显示屏，分辨率为2K，刷新率为120Hz，中置打孔前置摄像头；搭载高通骁龙 8 Gen 3，配备50MP主摄，搭配4860mAh电池+120W 快速充电+50W无线充电。

小米 14 Pro预计还将配有屏下指纹传感器、双扬声器、杜比全景声以及防水防尘IP68，尺寸为161.6/75.3/8.7毫米，算上相机模块高度将达到13.1毫米。

荣耀Magic Vs2正式发布。

荣耀Magic V2相比荣耀Magic V2的231克，重量又轻了2克，做到了5.1mm设计，折叠状态下的厚度为10.7mm，采用了自研的荣耀鲁班钛金铰链，节省一些内部空间。

荣耀Magic Vs2外屏为6.43英寸，分辨率2376x1060；内屏为7.92英寸，分辨率2344x2156，两块屏幕均支持零风险3840Hz高频PWM调光。

荣耀Magic Vs2搭载第一代骁龙8+移动平台，支持荣耀自研GPU Turbo X和OS Turbo X两项优化技术，配备了5000mAh电池，此外内置安全存储芯片+双TEEOS安全系统。

荣耀Magic Vs2搭载全焦段三摄像头，5000万像素广角摄像头、2000万像素长焦摄像头和1200万像素超广角摄像头，最高支持40X变焦，支持鹰眼全天候抓拍。

荣耀Magic Vs2 12GB+256GB售价6999元，16GB+512GB售价7699元，10月17日正式首销。

在海通国际证券的一份研究报告中，技术分析师Jeff Pu表示，苹果下一代iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将配备高通最新的骁龙X75基带，从而提供更快更省电的5G网络。

同时Jeff Pu还表示，苹果公司希望进一步扩大iPhone标准版和Pro版本之间的的差异，因此iPhone 16和iPhone 16 Plus将使用和上代产品相同的的骁龙X70基带。

X75于2023年2月发布，是高通这个系列产品的第六代，也是全球第一个采用了5G Advanced-ready架构的产品。

所谓5G Advanced，实际为5.5G，将在速率、时延、连接规模和能耗方面超越5G，支持十载波聚合，并承诺在Wi-Fi 7和5G中实现10Gbps的下行速度，高通还将mmWave/Sub-6放在一块芯片上，预计比X70的能效提升20%。