C6161P-O C6161P-1/2H铜合金冲压铜带，铜棒

C6161P-O C6161P-1/2H铜合金冲压铜带，铜棒

C19500-TM04、MSP1-TM04、C18665-TM04、CAC16-TM04、C19800-TM04、OLIN19720-TM04、C19720-TM04、KLF4-TM04、C50590-TM04、KLF5-TM04、C50715-TM04、MF202-TM04、C50710-TM04、KLF7-TM04、C51190-TM04、F5218-TM04、C52180-TM04、F5248-TM04、C52480-TM04、KA1025-TM04、C17530-TM04、C17510-TM04、HPTC-TM04、C19900-TM04、NKT180-TM04、YCuT-M-TM04、YCuT-F-TM04、MX96-TM04、MX215-TM04、

电子工业

电子工业是新兴产业，在它蒸蒸日上的发展过程中，不断开发出钢的新产品和新的应用领域。它的应用己从电真空器件和印刷电路，发展到微电子和半导体集成电路中。

电真空器件

电真空器件主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。

印刷电路

铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。

集成电路

微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。

EFTEC23Z-TM04、EFTEC97-TM04、EFTEC98S-TM04、EFTEC820-TM04、M702S-TM04、M702U-TM04、MAX251-TM04、MAX251C-TM04、MAX375-TM04、C64775-TM04、C64790-TM04、C64770-TM04、C70240-TM04、C64725-TM04、NKC388-TM04、NKC286-TM04、NKC1816-TM04、NKC164-TM04、NKC164E-TM04、C7025-TM04、CAC60-TM04、CAS70-TM04、KA250-TM04、C64780-TM04、C64760-TM04、C64745-TM04、C64728-TM04、NKC286S-TM04、NKC4419-TM04、NKB083-TM04、NKB032-TM04、64800-TM04、 

EFTEC3-TM03、C1441-TM03、C14410-TM03、SNDC-TM03、TAMAC2-TM03、HCL-12S-TM03、TAMAC4-TM03、KFC-TM03、DK-3-TM03、C19220-TM03、TAMAC194-TM03、KLF194-TM03、OLIN194-TM03、CAC15-TM03