传感器的应用——IGBT封装检测

近年来，IGBT的下游应用需求不断增加，全球的IGBT行业增长趋势十分显著，国内企业为抢占市场也在不断提高技术能力，直接推动了我国IGBT国产化的进程，各类工艺技术不断成熟，，对工艺设备也提出来更高的需求。

例如芯片减薄工艺的发展，对IGBT封装工艺有更高的需求，封装环节的好坏关系到了IGBT能否达到更高的功率密度，能否适用于更多恶劣的环境，抵抗更高的温度。

IGBT的封装检测需要以中心为基准，测量各点位置、高差、尺寸等，通过气推式HSS10P位移传感器能够进行多点测量。

整套IGBT封装检测设备包含HSS10P位移传感器、HDB24多通道采集器、标准件、基座（含NUC、显示器等）、固定件、IO模块、气路模块、自动测量软件。

检测流程：

1.放置标准件，气动夹紧；

2.测头伸出，测量标准件，传感器数据清零；

3.测头缩回，取走标准件；

4.放置被测件，气动夹紧；

5.测头伸出，测量被测件，得到各传感器数据X1,X2,...X21;

6.以0号点为原点，软件自动计算其他各点Z值。

HSS10P位移传感器最高精度分辨率最小能够达到0.1μm，重复精度在0.5μm以内，能够实现微米级别的高精度测量，量程最高10mm，适用于-10~80℃的工作环境，在原理、结构、材料、工艺等方面进行了更加精细化设计与创新，保证了传感器优良的性能。