小米 14 / Pro 正式入网：骁龙 8 Gen 3 、5000mAh ...

5 月 31 日消息，小米 14 系列手机已现身 IMEI 数据库中，其中小米 14 手机国行型号为 23127PNOCC，全球版型号为 23127PNOCG；小米 14 Pro 手机国行型号 23116PN5BC，全球版型号 23116PN5BG，数字暗示小米 14 系列手机预计在 2023 年 11 月或 12 月在国内发布，将搭载骁龙 8 Gen 3 芯片（SM8650，代号 pineapple）。

相关配置方面，根据此前爆料，小米 14 Pro 手机将搭载骁龙 8 Gen 3 芯片（SM8650），内置 5000mAh 电池，支持 90W 或 120W 快速充电，采用 50W 无线充电。

——根据爆料，小米 14 Pro 有望搭载曲面屏和直屏，直屏型号支持 90W 快充，而曲面屏型号支持 120W 快充；还预计配备带有 瑞声科技WLG 高透镜传感器的升级相机模块。

外观方面，“2.5D 大直屏打样方案搭配直角中框，极窄直屏观感很好，且边框控制优于小屏。3D 大曲屏方案同样是极窄四边，BM 黑边 1mm 级别，盖板微弧，搭配亮面弧形电池盖。”

爆料人士 Ice Universe 也分享了关于小米 14 Pro 手机的预期效果图，展示了其显示屏设计，将配备四微曲面显示屏，并且似乎是四边窄边框设计，特别是将改变下巴边框的厚度，中框采用潮流小立边设计。

骁龙 8 Gen 3方面，根据此前爆料汇总如下：

◇ 制成工艺：台积电N4P

◇ CPU：采用1（Cortex-X4 超大核）+5+2”核心配置，骁龙 8 Gen 3 预计将带来更强大的性能内核和更高频率。（骁龙 8 Gen 2：1+4+3）

◇ 安兔兔跑分：160W±（骁龙 8 Gen 2：133W±）

◇ GFX ES3.1：280FPS±（骁龙 8 Gen 2：220FPS±）

◇ 三级缓存：10MB（骁龙 8 Gen 2：8MB）

此外根据爆料人 Tech Reve 的说法，骁龙 8 Gen 3 支持 Android 14 和 Linux Kernel 6.1。

5 月 29 日消息，Arm 公司今天发布了 2023 年的移动处理器核心设计：Cortex-X4、A720 和 A520。

——以上核心基于 Arm v9.2 架构，仅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位应用。

【Cortex-X4超大核】

◇ 定位旗舰，相较前代的 X3 核心性能平均提高了 15%，同频功耗降低了 40% ！

◇ 物理尺寸 进一步增加，但不足10%。 

◇ L2 缓存大小来到2MB，进一步提高实际性能收益。

◇ IPC 改进平均为 +13%。

◇ 算术逻辑单元 (ALU) 从 6 个增加到 8 个，添加了一个额外的分支单元（总共 3 个），添加了一个额外的乘法累加器单元，以及流水线浮点和平方根运算。

【Cortex-A720性能核】

◇ 相较前代 A715 相同的功率下，核心的效率提高 20%。

◇ 同屏性能提高15%，极限性能提升4.5%。

◇ 缩短流水线长度，优化分支预测，以及流水化了浮点除法和平方根运算。

【Cortex-A520能效核】

◇ 相较前代 A510 核心在相同性能下，运行效率提升 22%。

◇ 极限性能提高8%

◇ A520 核心采用合并核架构，可以在一个复合体中共享 L2 缓存、L2 转换后备缓冲区和向量数据通路。A520 核心在前端也优化了分支预测，并移除或缩减了一些性能特性。

Arm 公司表示，这些新的 CPU 核心设计是为了应对移动设备市场的需求变化，不仅要追求更高的性能，还要考虑更好的效率、安全性和可扩展性。随着 Android 系统对 64 位应用的要求越来越严格，Arm 公司认为 64 位过渡已经“完成任务”，不再需要支持 32 位应用。

这些新的 CPU 核心设计预计将在今年底或明年初出现在新款芯片中，联发科已经表示将在其下一代产品中使用该技术。

联发科也正式官宣，将采用arm全新架构，预计到 2023 底，上市旗舰机中 Arm 的 IP 架构将只支持 64 位应用运行，为用户带来多达 20% 的潜在性能提升！

据 gizmochina 报道，一加已经在使用骁龙 8 Gen 3 芯片的设备上进行测试。