使用TM5 1U的CFG进行测试,R9000P的内存是分开排放的,室温三十度测试,TM5烤机测试温度最高不超过95度,完全可以接受,在我的7840HS小主机上,叠放式内存排列,室温三十度,32G双面颗粒最高温度105度,也是可以稳定过测试的。
不要有温度焦虑,都是正常的,不过三星的温度普遍高于海力士。