CuZn38Pb1-H120 CW602N-H080铜合金切削性能好/耐磨耐腐蚀
CuZn38Pb1-H120 CW602N-H080铜合金切削性能好/耐磨耐腐蚀
这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1] 。引线框架
HAl60-1-1 C67800 - - CuZn37Al C6782 -
HAl59-3-2 - - - CuZn35Ni - -
HSi80-3 C69400 - - - - -
HMn58-2 C67400 - - CuZn40Mn - -
HMn57-3-1 - - - CuZn35Ni - -
HMn55-3-1 - - - - - -
HFe59-1-1 C67820 - - CuZn39Sn C6782 CuZn39Al, FeMn
HFe58-1-1 - CZ114 - CuZn40Ni, CuZn40Mn - -
QSn4-3 - - - - - CuSnZn4
QSn4-4-2.5 - - - - - -
QSn4-4-4 C54400 - - - C5441 -
QSn6.5-0.1 - PB100 - - - -
为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。
铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良
