回流焊载具清洗机

在功率电子行业，回流焊载具清洗机，例如DCB是完全有必要的。首先在芯片焊接之后的绑线工艺之前，基材的表面必须要准备好。另外，基材焊接到散热单元之后，即热沉焊接之后，清洗是必须的。

回流焊载具清洗机的清洗工艺，有两个主要的需求：

· 完全去化学清洗残留物，尤其是去除飞溅在基材和芯片上的助焊剂

· 基材和芯片经目检无瑕疵

采用专门开发的基于浸泰水基清洗机的清洗工艺，能够达到非常高的表面洁净度，从而显著的提高绑线的品质。因此，将显著提高后续推力测试以及循环加压验证的结果，这也将改善产品的良率。同时，先进的水基清洗工艺对芯片钝化层和基材拥有绝佳的材料兼容性，因此也免除了对器件进行等离子处理的需要。

水基清洗工艺：化学清洗---漂洗-漂洗--干燥

溶剂清洗工艺：粗洗--蒸汽清洗--干燥

曾经小编在华林科纳举办的湿法培训会中学习过清洗步骤：

1：在清洗开始前，做些准备工作。用DI水给超声波清洗机进行清洗，保持清洗槽内干净。

2：超声波设备清洗干净后，取一桶清洗剂。使用吸料管将清洗剂抽入清洗槽内。

3;超声波设备设定参数：清洗温度：30度    清洗时间5分钟。  待清洗温度达到设定后，开启超声波开关。放入治具、载具。

此文章来自于华林科纳内部资料，如需转载，请联系作者报备