SQB-5000Kg美国世铨传感器
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活动规模的变化直观反映出行业的热度和关注度与日俱增,而这一切根源都来自半导体设备本身过于重要,而中国厂商在该领域的短板又过于明显。
中微公司董事长尹志尧在同场论坛的演讲中表示,从 2019 年至今,美国政府已经出台了 16 条用于限制中国集成电路发展的措施,几乎每一条都是在拿设备做文章,意图让中国大陆的芯片制程至少落后海外 5 代差距。而之所以这么做,是因为数码产业的倒金字塔结构,由产值规模最小的半导体设备(以及零部件、材料)作为最底部、最重要的支撑。
虽然中国已经是全球最大的半导体设备市场,但还没有一家国产设备公司营收可以排进全球前十五。整个芯片产业链的各个环节中,中国大陆在芯片设计、晶圆代工和封装测试环节占全球产值比重分别可以达到 20%、10% 和 30%,但设备和耗材的产值占比还不到 5%。而美国和其拉拢的日本、荷兰加在一起,至今仍占据国内 85% 的半导体设备供应。