安卓手机性能逆袭苹果！高通/联发科重磅更新确认：性能拉满 功耗暴降！

日前，ARM发布了2023年的移动处理器核心设计，包括CPU核心Cortex-X4、A720和A520（基于ARM v9.2），以及Immortalis G720 GPU，带来了诸多提升。今年年底的骁龙8 Gen3、天玑9300旗舰芯片，就会用上这些新的核心架构，为下一代安卓旗舰手机提供动力。

新一代的超大核心Cortex-X4比起去年发布的X3核心性能平均提高15%，相同频率的能耗降低40%，最高时钟频率可达3.4GHz。其缓存规模也有提升，每颗Cortex-X4核心的L2缓存翻了一倍，可以给到2MB。更恐怖的是，这一代整个TCS23核心族群可以给到32MB的共享L3缓存，堪比PC处理器，对于游戏等场景的性能表现提升巨大。

苹果阵营处理器和许多桌面处理器的实际表现证明，大缓存就是能带来实打实的性能提升。而得益于DSU-120的改进，这一代CPU最高可以做到14核心。不过，14核堆满的设计更可能出现在ARM架构PC处理器上，手机上不一定会用。但相较现在手机惯用的8核CPU设计，塞进更多核心，做到9核、10核也不是不行。

这一代CPU集群的结构也从1+3+4架构变成了1+5+2，给予性能核心更多的空间，Geekbench 6多核性能可以提升27%。传闻年底的骁龙8 Gen3就会采用这一架构，新一代大核Cortex-A720的能效也提升了20%，同等的面积下性能比之前的A78大核还要高，A520小核的能效提升了22%。

此外，ARM还公布了Immortalis G720、Mali G720和Mali G620等新一代GPU。定位旗舰的Immortalis G720支持最高16核心配置，每瓦性能提高15%，峰值性能提高15%，帧速率平均增加15%，平均带宽占用减少40%。

值得一提的是，这一代的CPU核心为纯64位，不再支持32位应用。ARM公司认为，64位过渡任务已经完成，不再需要支持32位应用。

至于下一代的旗舰处理器平台，高通骁龙8 Gen3预计会采用1+5+2的CPU配置，进一步增加大核数量。联发科官方也确认，下一代天玑旗舰芯片将采用最新的Cortex-X4与A720 CPU IP。这似乎应验了此前的重磅传闻，即联发科9300将采用四颗Cortex-X4、四颗A720的CPU组合，八颗内核全部都是高性能核心。

随着更多大核的加入，多核性能、能效都会有比较大的提升，在性能表现上有望狙击苹果A17，这回的骁龙8 Gen3和天玑9300真的很猛。最后，小伙伴们更看好哪款旗舰芯片的表现？