骁龙875集成5G还是外挂？面对麒麟和三星的芯片，高通还能赢吗？

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上一篇文章咱们分析高通将提前发布骁龙875处理器，并且这款处理器很有可能被小米MIX4首发，这款处理器的性能如何？相比骁龙865又有多大的提升呢？

近两年高通习惯“挤牙膏”，每一代产品照前一代升级幅度都不大，比如骁龙865相比前一代的骁龙855plus，整体提升大概只有百分之十几。而且最受吐槽的是采用外挂5G基带，这已经落后于华为麒麟990 5G、联发科天玑1000。

虽然在性能上后两款处理器都不如骁龙865，但是论起整体功耗个AI能力，华为都比骁龙865更加优秀。所以今年发布的安卓旗舰机很少会提及AI能力，因为和麒麟990 5G相比，骁龙865的AI性能处于被吊打的阶段。

今年的骁龙875在部分核心架构上有望升级ARM的Cortex - A78，GPU部分也会采用最新的ADreno 680、DPU、ISP等方面也将进行升级。从硬件层面整合LPDDR5、WiFi6、多频多模5G，软硬件层面都将有大幅提升。

除了以上这些，骁龙875有可能成为第一款使用5nm工艺制程手机芯片，目前高通处理器的代工厂台积电已经确认，5nm工艺制程可以大规模投入商用。这意味着骁龙875在相同的体积下，可以大幅提升芯片性能，相比上一代产品CPU性能将提升25%以上、GPU性能将提升20%以上。

目前骁龙865处理器安兔兔极限跑分大概在63万左右，骁龙875一旦发布将轻松突破70万大关，将再一次成为安卓阵营最强的处理器。

不过关于该处理器还是有一些疑问，比如是否真的支持集成5G基带。之所以问出这个问题，是因为目前传闻骁龙875将集成X60 5G基带，但是该基带同样支持外挂使用，那高通是选择集成、还是选择外挂、亦或者推出两款不同的芯片呢？按照高通的习惯，哪种可能都有，反正不管是什么芯片，肯定有厂商要买。

如果高通真的选择在今年发布骁龙875，那么将会和三款芯片展开竞争，麒麟1020、三星Exynos 1000、联发科天玑2000。三款芯片都将采用5nm工艺制程，而且都是集成式5G方案，正面硬杠的话，谁能赢得了谁呢？

首先，麒麟1020（暂命名）将于今年9月份亮相，不出意外还是将由华为Mate40首发，关于这款处理器的信息不多，但可以肯定在性能、AI方面有更大的提升。

三星Exynos 1000将采用AMD显卡的主流架构RDNA架构，从起步阶段就已经预示这款芯片性能暴涨，而且采用5nm工艺制程功耗也能得到压制。将显卡的架构用在手机芯片，颇有降维打击的意味。不过这款发布日期还不明确，而且实际表现如何也只能靠猜测，具体等官方公布消息再说。

最后是联发科天玑2000，关于这款芯片就不必介绍了，反正最后能不能卖出去也没准，上一代的联发科天玑1000至今都没有手机搭载，下一代产品的前景并不看好。

可以确定，骁龙骁龙875肯定会在骁龙865的基础上有大幅提升，但面对着强敌环饲，这款芯片真的能够继续成为最强安卓处理器吗？一切都需要等待时间验证。