智研咨询发布：中国商品半固化片行业市场研究报告（2023版）

由智研咨询专家团队精心编制的《2023-2029年中国商品半固化片行业市场全景调查及投资潜力研究报告》（以下简称《报告》）重磅发布，《报告》旨在从国家经济及产业发展的战略入手，分析商品半固化片行业未来的市场走向，挖掘商品半固化片行业的发展潜力，预测商品半固化片行业的发展前景，助力商品半固化片业的高质量发展。

本《报告》从2022年全国商品半固化片行业发展环境、上下游产业链、供需形势、竞争格局、重点企业等角度进行入手，系统、客观的对我国商品半固化片行业发展运行进行了深度剖析，展望2023年中国商品半固化片行业发展趋势。《报告》是系统分析2022年度中国商品半固化片行业发展状况的著作，对于全面了解中国商品半固化片行业的发展状况、开展与商品半固化片行业发展相关的学术研究和实践，具有重要的借鉴价值，可供从事商品半固化片行业相关的政府部门、科研机构、产业企业等相关人员阅读参考。

商品半固化片指将经过处理的增强材料浸渍上树脂胶液，再经热处理（预烘）使树脂进入半固化状态而制成的薄片材料，简称PP。

商品半固化片主要应用领域为环氧板、环氧管、覆铜板、碳晶发热板等。PCB的生产如果是多层板设计，就必须要用到商品半固化片。多层板所用商品半固化片的主要外观要求有：布面应平整、无油污、无污迹、无外来杂质或其他缺陷、无破裂和过多的树脂粉末，但允许有微裂纹。商品半固化片是多层板生产中的主要材料之一，目前用于制造多层电路板的半固化片大多是玻璃布作为增强材料。

从2020年8月到2021年9月，在持续了13个月的旺季后，市场开始回调，再叠加疫情、芯片短缺、物流不畅等因素的影响，市场形势不容乐观。受电脑、手机、消费类电子等需求疲软的影响，2022年电子市场产值增长放缓，需求前景的不明确对商品半固化片产生巨大的挑战。随着行业新增产能逐步释放，价格竞争异常激烈；在原材料方面，大宗商品受地缘政治等因素影响，价格波动明显，形势异常复杂，与此同时，供应商也在平衡开工与成本，由此导致商品半固化片行业经营两端承压。

2021年商品半固化片产销量为8.11亿米和7.70亿米。2022年，受国内疫情、宏观经济等影响，商品半固化片市场行情不景气，市场竞争激烈，行业产品产销量同时下降， 2022年商品半固化片产量为7.56亿米，销量为7.35亿米。

近年来，随着国内消费电子行业的扩张，商品半固化片市场需求不断释放，受良好的市场前景吸引，国内布局该市场的企业数量逐渐增加，产能也逐渐扩大。然而半固化片市场的企业数量的增加与产能的逐渐扩张也意味着市场竞争将日渐加剧，尤其在2022年消费电子市场面临收缩的情形下，行业企业面临营收和利润较大幅度的下降，部分企业面临经营的困境。此外，在越来越高的技术要求下，行业内技术水平较低的企业生产的半固化片产品已经越来越不能满足下游客户不断升级的品质需求，将来会逐渐退出市场竞争。在众多因素的综合下，行业集中度有望得到进一步提高。

目前来看，行业主要生产企业包括广东生益科技股份有限公司、台光电子材料（昆山）有限公司、南亚电子材料（昆山）有限公司、联茂电子科技（无锡）有限公司、南亚新材料股份有限公司、苏州生益科技有限公司 。受下游市场需求分布影响，商品半固化片生产企业多集中在广东、江苏等沿海地区。

近年来，电子产品向“轻、薄、短、小”的方向迅速发展，多层刚挠结合板由于可用于三维的互连组装特性，因而大量应用于计算机、航空航天、军用电子设备、通讯器材与仪器仪表等领域。刚挠结合板的主要粘结材料为不流动半固化片，其中“不流动”并非真正意义上的不流动，而是在流动性方面有严格的控制，流胶既能在受热情况下对板材上的缝隙或线路凹坑进行润湿并填充，不能留下空隙，又需要在粘接边缘流胶很少，而且流胶边必须均一整齐。整体而言，应用于多层刚挠结合板的半固化片流胶在公差、流胶距离、粘连性和可靠性上均有很高的要求。

全球电子产业的发展与世界经济形势息息相关，电子行业的增长主要由智能手机、汽车电子和光伏电池等少数领域拉动。传统消费类电子产品市场逐渐被新的物联网概念产品所替代，包括支持物联网的硬件设备、可穿戴设备、智能化家居和汽车等电子产品产业设备与消费产品相互交融。全球正逐步进入以物联网引领的电子时代，产业运营模式从过去单一产品和技术导向发展模式，迈向多元化应用和系统整合发展模式。今天许多电子产品都使用刚挠结合板，随着电子产品趋向多功能化和小型化，挠性板、刚挠结合板的应用将越来越广泛，刚挠结合板具有广阔的发展空间，同时作为刚挠结合板的关键材料不流动半固化片也会有极大的发展空间。

《2023-2029年中国商品半固化片行业市场全景调查及投资潜力研究报告》是智研咨询重要成果，是智研咨询引领行业变革、寄情行业、践行使命的有力体现，更是商品半固化片领域从业者把脉行业不可或缺的重要工具。智研咨询已经形成一套完整、立体的智库体系，多年来服务政府、企业、金融机构等，提供科技、咨询、教育、生态、资本等服务。

数据说明：

1、本报告核心数据更新至2022年12月，以中国大陆地区数据为主，少量涉及全球及相关地区数据；预测区间涵盖2023-2029年，数据内容涉及商品半固化片产品产量、销售收入、市场均价、市场规模等。

2、除一手调研信息和数据外，国家统计局、中国海关、行业协会、上市公司公开报告（招股说明书、转让说明书、年版、问询报告等）等权威数据源亦共同构成本报告的数据来源。一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，主要采访对象有企业高管、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等；二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构及第三方数据库等。

3、报告核心数据基于公司严格的数据采集、筛选、加工、分析体系以及自主测算模型，确保统计数据的准确可靠。

4、本报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于智研团队的专业理解，清晰准确地反映了分析师的研究观点。

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