国产芯片回归！华为畅享50 Pro曝光：高端设计搭配麒麟710A+！

近段时间，相信大家已经被骁龙8+和天玑9000+给刷屏了。从今年上半年开始，由于天玑9000得益于台积电4nm工艺的优秀表现，成功干翻了基于三星4nm工艺打造的骁龙8，天玑芯片也顺理成章成为了旗舰市场中的一股清流。

时隔两年，高通终于回归台积电代工怀抱，如今骁龙8+也采用了天玑9000同款台积电4nm工艺。根据工程机的测试结果来看，事实证明了发热确实是三星代工的锅，台积电可以说是力挽狂澜了。而联发科这边也不甘落后，采取和高通骁龙8+同样的超频策略，于近日正式推出了天玑9000+。由此可见，下半年的旗舰市场竞争将更加激烈。

目前来看，市面上的旗舰芯片除了苹果的A系列之外，就只有联发科有实力能与高通一决雌雄了，这也使得不少华为粉丝有些伤感。毕竟麒麟9000不仅是全球第一款集成5G的5nm芯片，同时还成功干翻了同台竞技的骁龙888，成为了业界公认的冰麒麟。

遗憾的是，如今两年过去了，麒麟9000不仅成为了绝唱，甚至就连华为的手机业务也一度陷入了停滞。不过根据最新消息显示，接下来的7/8月份华为会有所行动，将发布三款新机，分别是畅享50 Pro、Nova10系列以及Mate50系列。

其中，Nova10系列和Mate50系列我们已经说过多次了。根据爆料显示，Nova10系列将搭载骁龙778G和骁龙7 Gen1，而Mate50系列则搭载骁龙8和骁龙8+，两款机型均为4G手机。前者主打影像，后者则是主打全面均衡的商务旗舰，这里就不作过多赘述了。

言归正传，我们今天要聊的主角是畅享50 Pro。看到这里，可能有小伙伴会问，畅享系列一直都是华为的中低端机型，有啥好说的？但从今天曝光的消息来看，这款中端机可能会让大家有点浮想联翩。

首先是该机的外观，据博主@数码闲聊站 此前的爆料，畅享50 Pro将采用Mate系列同款的星环设计，而该机的工信部认证信息则佐证了这一则消息。我们可以清晰的看到，此次畅享50 Pro的相机模组，与Mate40不能说毫不相干，只能说一模一样。

聊完了外观，我们再说说核心处理器部分。在6月6日，华为发布了一款名为畅享50的机型，从名称上看和畅享50 Pro是隶属同一系列，该机配备6.75寸大屏，内置6000mAh大电池，支持22.5W快充，售价为1299元起。有意思的是，官方却完全未提及处理器的具体信息，但大家都推测是中芯国际代工的14nm麒麟710A。

事后，博主@厂长是关同学 爆料，华为畅享50的跑分成绩为226225分，要比常规的麒麟710A更高一些。这款处理器更像是麒麟710A+，在原本麒麟710A的基础上对设计进行了调整，因此在性能上也获得了一定提升。重新调整设计后的麒麟710A+，意味着华为或许已经找到了芯片问题的破局点，那么此次畅享50 Pro就更加值得期待了。

另外，鸿蒙3.0目前已经开启了开发者Beta公测招募，距离用户公测乃至正式发布最多还有一个半月的时间了。从目前的节点来看，Nova10系列会率先发布，Mate50系列和畅享50 Pro则十分有可能和鸿蒙3.0一起亮相。现在我对华为唯一的槽点就是，Mate40的亲戚也太多了吧？