小米 14 Ultra 现身 IMEI 数据库，预计 3 月发布
8 月 22 日消息，据 gsmchina 网站报道，继小米 14/14 Pro 之后，小米 14 Ultra 手机也现身 IMEI 数据库（国际移动设备识别）。
——数据库显示，小米 14 Ultra 将提供两个版本，分别针对中国和全球市场，型号分别为 24030PN60C 和 24030PN60G。与小米以前的型号类似，IMEI 号码中的“2403”数字代表这款新机预计在 2024 年 3 月亮相。
就此前数码博主 数码闲聊站、i 冰宇宙爆料称，小米14系列将配备四款机型，相较小米13系列额外增加了一款，Pro版本特殊款。
特殊版本具体配置方面，就现有爆料来看仍有争议：
i 冰宇宙 爆料称，之前曝光机型为小米 14 Pro 特别版，设计更高端，相机无区别。
数码博主 数码闲聊站 爆料，小米 14“大大杯”存在，不过是类似于至臻版的存在，硬件配置和外观（与小米 14 其他机型）都有点区别。
另外，据数码博主 数码闲聊站 透露，小米 14/14 Pro 机型的外观已经确定，两款机型均配备 50MP 圆形三摄 + 右上角超大圆形双色温闪光灯 + 方形 Deco，镜头标注信息在 Deco 中间。
小米 14 配备“极限小直屏 + 直角中框”，小米 14 Pro 为“极限大微四曲屏（只有支架处微微微曲的 2.7D，R 角有一丢丢小耳朵）+ 直角中框”，两款机型均提供亮面机身版本。
❶ 相关配置方面，根据此前报料汇总如下：
【小米 14 Pro】
◇ 国行型号：23116PN5BC
◇ 处理器：骁龙 8 Gen 3（SM8650）
◇ 屏幕：采用极窄四边3D，4曲屏方案，BM 黑边 1mm 级别。
◇ 后置：潜望长焦（115mm焦距），支持5倍光学变焦
——配备瑞声科技WLG 高透镜传感器的升级相机模块
◇ 前置：支持4K录像（首款支持该功能的米系前置影像系统）
◇ 电池容量：5000mAh，支持 90W 或 120W 快速充电，采用 50W 无线充电。
◇ 其他配置：USB 3.2 接口，微弧盖板，搭配亮面弧形电池盖。”
【小米14】
◇ 国行型号：23127PNOCC
◇ 处理器：骁龙 8 Gen 3（SM8650）
◇ 屏幕：超窄边新直屏；
◇ 后置：50Mp 1/1.28"+ 直立中长焦的超大底三摄；
◇ 电池容量：小于5000mAh；
◇ 存储规格：配备512GB 和 1TB 超大存储版本；
◇ 其他配置：USB 3.2 接口，双扬声器，亮面金属边框；
❷ 外观设计方面，据此前爆料，汇总如下：
小米14标准款，采用“极限小直屏 + 直角中框”设计，配备50MP 圆形三摄 + 右上角超大圆形双色温闪光灯 + 方形 Deco，镜头标注信息在 Deco 中间，提供亮面机身版本。
据此前爆料，小米14标准版及ID设计与目测尺寸均变化不大，而小米 13 机身尺寸为152.8mm*71.5mm*7.98mm，屏幕尺寸为 6.36 英寸。
小米14Pro，采用“极限大微四曲屏（只有支架处微微微曲的 2.7D，R 角有一丢丢小耳朵）+ 直角中框”设计，配备 50MP 圆形三摄 + 右上角超大圆形双色温闪光灯 + 方形 Deco，镜头标注信息在 Deco 中间，提供亮面机身版本。
小米 14 Ultra，目前还是中置四摄 Deco，有计划做亮面版本。
❸ 骁龙 8 Gen 3方面，根据此前爆料汇总如下：
◇ 制成工艺：台积电N4P
◇ CPU：采用1×3.3GHz±*X4 超大核(样片主频最高3.7Ghz）+3×3.15GHz*A720+2×2.96GHz*A720+2×2.27GHz*A520”核心配置，（骁龙 8 Gen 2：1+4+3）
——单核提升约 11.4%，多核提升约 26.3%。
◇ GPU：Adreno 750
◇ 三级缓存：10MB（骁龙 8 Gen 2：8MB）
——具体规格配置基于，Geekbench 6平台，三星 Galaxy S24 Plus现有跑分，如下图所示：
对比，此前收录的三星 Galaxy S23 Plus，骁龙 8 Gen 2，跑分可以看出，骁龙 8 Gen 3，单核提升约 11.4%，多核提升约 26.3%。
◇ CPU跑分：GB5（单核1700±/多核6600±）／GB6 （单核2200±/多核7000±）
◇ GPU跑分：GFX ES3.1•280FPS±（骁龙 8 Gen 2：220FPS±）
◇ 发布日期：高通已经宣布了 2023 年 Snapdragon 峰会，将于 10 月 24 日至 26 日举行，预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。
5 月 29 日消息，Arm 公司今天发布了 2023 年的移动处理器核心设计：Cortex-X4、A720 和 A520。
——以上核心基于 Arm v9.2 架构，仅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位应用。
【Cortex-X4超大核】
◇ 定位旗舰，相较前代的 X3 核心性能平均提高了 15%，同频功耗降低了 40% ！
◇ 物理尺寸 进一步增加，但不足10%。
◇ L2 缓存大小来到2MB，进一步提高实际性能收益。
◇ IPC 改进平均为 +13%。
◇ 算术逻辑单元 (ALU) 从 6 个增加到 8 个，添加了一个额外的分支单元（总共 3 个），添加了一个额外的乘法累加器单元，以及流水线浮点和平方根运算。
【Cortex-A720性能核】
◇ 相较前代 A715 相同的功率下，核心的效率提高 20%。
◇ 同屏性能提高15%，极限性能提升4.5%。
◇ 缩短流水线长度，优化分支预测，以及流水化了浮点除法和平方根运算。
【Cortex-A520能效核】
◇ 相较前代 A510 核心在相同性能下，运行效率提升 22%。
◇ 极限性能提高8%
◇ A520 核心采用合并核架构，可以在一个复合体中共享 L2 缓存、L2 转换后备缓冲区和向量数据通路。A520 核心在前端也优化了分支预测，并移除或缩减了一些性能特性。
Arm 公司表示，这些新的 CPU 核心设计是为了应对移动设备市场的需求变化，不仅要追求更高的性能，还要考虑更好的效率、安全性和可扩展性。随着 Android 系统对 64 位应用的要求越来越严格，Arm 公司认为 64 位过渡已经“完成任务”，不再需要支持 32 位应用。
联发科也正式官宣，将采用arm全新架构，预计到 2023 底，上市旗舰机中 Arm 的 IP 架构将只支持 64 位应用运行，为用户带来多达 20% 的潜在性能提升！
