天玑2000：硬件规格很顶！骁龙898：努力攻克发热！

手机性能一直是很多用户所考虑的重点因素之一，当性能超级强大的时候，用户在日常使用的时候也会非常的舒服，相反，则会影响到体验。

但是当我们说到手机性能的之后，目前能够选择的芯片却非常少，高端旗舰市场只能选择A14、骁龙888以及骁龙888 Plus。

中低端市场只能选择到天玑1200、骁龙778G等，看起来非常的多，但能够选择的机型并不是特别多，原因是种类太多，导致选择很纠结。

可见，手机处理器的种类目前主要集中在联发科和高通骁龙，海思麒麟被限制，A系列处理器独占，所以战场被缩小了许多。

不过提到联发科和高通骁龙，这两年发展变化确实很大，以前一直默默无闻的联发科如今让很多厂商争相采用。

虽然大家都听说过“一核有难，九核围观”的事情，但自从进入到5G时代之后，这种情况可以说不复存在了。

无论是天玑900还是天玑1200，都给整个市场带来了惊喜，也让中低端市场充满了新款处理器进行使用。

在这种情况下，联发科处理器也是疯狂进行发展，因为无论是产品实力还是企业口碑，都是联发科需要重点提升的方向，所以带来了新的消息。

据了解，联发科下一代天玑5G SoC将会使用目前最强的台积电4nm工艺，硬件规格将会采用ARM V9架构，所以不仅性能强悍而且功耗和发热控制的都很优秀。

这还不是关键，爆料信息称天玑2000芯片在今年年底就能实现小批量出货，目前已经有第一批厂商正在进行相关测试了。

也就是说，如果顺利的话可能会与骁龙898上市时间重合，将会展开正面竞争。

最主要的是，爆料数据显示天玑2000的CPU部分将与高通下一代产品骁龙898持平，甚至还能更强一些，至于GPU方面则会比骁龙888更强，并且功耗表现更出色。

只不过，当联发科处理器疯狂崛起，并且不挤牙膏之后，这对于高通骁龙处理器来说，压力也就变得非常大了。

因为今年的骁龙888、骁龙888 Plus处理器在功耗方面都非常大，即使是游戏手机，都很难压制住产品本身的热度。

可以说很多骁龙888机型、骁龙888 Plus机型，日常使用手机的热度都没有低于过35度，可以说非常热。

所以市场中传出了骁龙898努力攻克发热情况的消息，不解决的话，压力真的会不小。

其实，骁龙处理器目前还是占据非常高的市场份额，联发科的名气、性能似乎都比不上高通。

虽然这两年的联发科在发展速度上非常给力，然而还是有很多用户不敢去尝试，尤其是游戏党，更是很难进行支持。

在这种背景下，即使天玑2000处理器很强，也需要时间来让用户真正的接受。

只有用户真正的进行承认，联发科才能真正的给高通骁龙处理器施加压力。

还有，今年的骁龙处理器重点放到了高端旗舰市场，骁龙888、骁龙870处理器的下放也算是降维打击了。

而且联发科处理器机型几乎都在两千元价位附近，想蚕食高通骁龙处理器的市场，还需要进一步的努力。

但话说回来，目前很多用户对联发科天玑2000的期待值要高于高通，看来MTK要再一次Yes了，这也是十分期待的地方。

最后，如果联发科处理器没有曾经的坏口碑，那么如今的实力还是非常值得大家进行认可。

相反高通骁龙，这两年没有竞争对手之后，挤牙膏的情况确实很厉害。

所以，你们觉得天玑2000碰撞骁龙898，谁会更胜一筹？欢迎留言、点赞、分享。