联发科发布新旗舰SoC天玑9200；小米13 Pro高清渲染图首曝；骁龙8 Gen2的架构发生新变

联发科新旗舰手机SoC天玑9200正式发布。

天玑9200号称带来了9项全球首发，包括首款台积电第二代4nm制程工艺、首款第二代Armv9架构、首款超大核Cortex-X3@3.05GHz、首款纯64位大核CPU、首款Immortalis-G715硬件光线追踪GPU、首款Wi-Fi 7 Ready、首款LPDDR5X 8533Mbps内存、首款RGBW ISP以及首款多循环队列技术，加速UFS4.0等。

CPU架构上，天玑9200集成1个Cortex-X3，频率3.05GHz，3个Cortex-A715大核，频率2.85GHz以及4个Cortex-A510小核，频率1.8GHz，性能核全部支持纯64位应用。

对比上代天玑9000的GeekBench 5.0单核成绩提升12%+，多核提升10%+，主流应用的冷启动速度提升10%左右。功耗方面，CPU 峰值性能功耗降低25%，日常使用功耗可降低70%。

GPU首发Immortalis-G715，最多11核，支持Vulkan 1.3及硬件光追加速、可变帧率渲染等技术，3倍的三角形生成能力，2倍的AI运算能力，还有2倍的FP16混合运算能力。性能比当前的天玑9000提升了32%，功耗降低了41%，实际游戏最多可以减少56%功耗。

其中移动端光追合作游戏是《暗区突围》，优化《王者荣耀》可实现极致画质、120满帧运行1小时。

跑分上，天玑9200在安兔兔V9中可超126万分。

搭载Imagiq 890影像处理器，率先支持RGBW传感器，结合APU 690打造智能图像语意分割技术，支持AI双轨抓拍等。

集成第六代AI处理器，性能提升98%、功耗降低15%；多循环队列技术加速UFS 4.0，在8核8通道下提升最多50%的读写速度；

支持5G新双通、Wi-Fi 7无线连接（网络传输速率理论峰值可达6.5Gbps）和新一代蓝牙LE Audio音频，首款支持24bit/192KHz高清音频编解码，首款完整覆盖全球卫星信号；

搭载MiraVision 890 移动显示技术，支持全场景高品质HDR显示，支持Full HD+分辨率240Hz刷新率、WQHD分辨率144Hz刷新率和5K（2.5K×2）分辨率60Hz、自适应刷新率技术功耗降低35%等。

vivo已宣布新旗舰（X90系列）将首发天玑9200芯片，OPPO、小米和传音也表示将率先搭载该芯片。联发科透露，采用天玑9200旗舰5G移动芯片的智能手机预计将于2022年底上市。

爆料大神Onleaks率先抢跑了小米13 Pro的高清渲染图。

小米13 Pro采用了一块6.6英寸、2K分辨率、自适应高刷的曲面屏，摄像头居中挖孔，三星E6材质，屏幕左右两侧、额头和下巴的宽度也很窄。

背面拥有三颗摄像头和闪光灯排布在圆角矩形模组上，电源键和音量按键在机身右侧，顶部没有对称的扬声器开孔，红外依旧是必备。

小米13 Pro的机身三围是163 x 74.6 x 8.8mm，处理器首发骁龙8 Gen2，主摄为小米12s Ultra同款索尼IMX989大底。

小米13系列最快本月底或者下月初正式发布。

骁龙8 Gen2将于11月16日在三亚发布。

此前的爆料多指出骁龙8 Gen2的CPU设计为“1+2+2+3”架构，其中1代表1颗超大核Cortex X3，两个“2”分别是大核Cortex A715和Cortex A710，“3”代表3颗小核Cortex A510。

爆料人Kuba Wojciechowski分享的最新消息是，骁龙8 Gen2的CPU架构有所变化，实际是1个Cortex-X3超大核、4个Cortex-A715大核和3个Cortex-A510小核。2个Cortex A710被砍掉并取代了。

据传，高通如此调整的目的在于做到更极致的性能，因天玑9200为“1+3+4”，也就是骁龙8 Gen2将多出一个大核心。

存在需检验的是，骁龙8 Gen2只有3个Cortex A510核心支持32位，在复杂场景下的流畅度和效率是否有所保障，还要等实机表现。