背景

随着全球半导体产业向中国转移的趋势日益加深，我国半导体芯片市场规模不断扩大。在这个背景下，环氧塑封料作为封装半导体芯片的关键材料，其市场需求不断增加、规模不断扩大。

在国内半导体以及电子产业快速发展带动下，环氧塑封料市场需求不断增加，进一步促使本土企业不断提升技术水平，使行业朝着中高端方向不断升级。

当前本土企业在国内环氧塑封料市场中占比份额已超30%，未来，随着本土企业技术的持续提升以及产品研发实力的不断加强，国内环氧塑封料市场国产化进程有望加快，行业发展前景广阔。

难点

伴随着芯片的集成度越来越高和半导体制造技术的不断进步，半导体塑封对精度的要求也越来越高。同时，由于集成度的增加，工艺加工难度也随之加大。

首先，人工上下料的过程需要耗费较多的人力和时间，效率相对较低，并且操作人员的技能和经验不足可能会导致加工质量不稳定。

其次，塑封车间空气中含有聚氯乙烯，而聚氯乙烯中的氯是有毒的，氯乙烯单体含量高，会挥发出来，对人体有致癌作用，存在一定的健康风险。

最后，传统自动化成本昂贵，不利于后期改造，给企业增加了负担。

解决方案

DOBOT CR20A协作机器人与塑料封装设备协同工作，完成半导体塑封上下料过程。机器人从排片机中取出引线框架，并放入塑封压机中，然后从树脂机取料框放进塑封压机，等待 2 分钟设备完成塑封工序后，再取下料框放到成品架上。机器人末端装有快换法兰，可以快速稳定的抓取不同的框架，提升上下料的效率。

CR 20A专为大负载应用场景设计的全新一代协作机器人，在延续 CR 系列机器人的安全高效、灵活易用等特点的基础上，将负载能力突破性地提升到 20 kg，为协作机器人打开了更广阔的应用空间。

方案优势

1. 大负载长臂展，适用范围广泛：CR20A协作机器人工作半径 1,700 mm，负载高达 20 kg，满足更多工业场景。搭载先进动力学算法，运行更稳定，高速急停时残余抖动降低50%。

2. 轻便灵活，轻松示教：CR20A协作机器人支持正装、倒装、侧装等多种安装方式，作业空间十分灵活。此外,机器人提供图形化编程、拖动示教等简单操作方式，丰富的生态组件，帮助客户快速集成出各种应用方案。

3. 高效率，高收益：CR20A协作机器人直线速度2000mm/s，效率提升 20%，回报更快，ROI 小于 12 个月，能够为企业带来更高的效益。