电子厂研磨、切割废水处理工艺

电子厂电镀工艺中切割、研磨废水中主要污染物为硅、金属粒子、油及其它固体颗粒等，其中废水含有金属粒子，无法利用生化手段使其分解破坏，只能通过转变物理化学状态或转移位置来处理，将有害物质转化为无害或毒害性较小的物质。

研磨废水中主要污染物为非常细微的悬浮物，其余指标符合排放标准，故该废水采用“调节→气浮”工艺处理比较经济实用。

研磨废水在经气浮处理前需要调节池均衡水量，废水中的悬浮物、油脂、胶体等比重较轻，投加药剂使废水中悬浮物、溶解硅和胶体硅发生混凝反应后进入气浮池，形成大量絮状物，气浮设备释放大量微细气泡，迅速粘附于水中流动颗粒、乳化油、经混凝反应的絮体上，造成絮体比重小于水的状态，被强制迅浮于水面，使污染物上浮至水面刮除，对油类、悬浮物去除效率高，出水澄清，解决废水残留浊度高的问题。所产生的浮渣由刮渣机刮入渣槽，流入污泥池再由压泥机压成泥饼外运。

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