广东瑞乐半导体-快速退火炉碳化硅载盘的更换与清洗

什么是碳化硅载盘？碳化硅载盘是一种适用于半导体制造过程中晶圆的承载容器，采用碳化硅材料制成。之所以碳化硅载盘会受到青睐，是因为碳化硅具有许多优越的性能和特性。

首先，碳化硅具有出色的热传导性能。可以有效地将热量分散和传导，有助于在制备过程中控制温度并防止出现对Wafer的热损伤。这对于在高温处理过程中保持平衡和稳定的温度非常重要，以瑞乐半导体快速退火炉为例，该退火炉控温精度在1200℃及以下都可以保持控温精度在±1℃左右，由此可见碳化硅载盘具有出色的热传导性能。

其次，碳化硅具有较高的耐腐蚀性和耐化学性。它可以抵抗许多化学物质的腐蚀，使得它在各种化学处理环境中都能保持稳定性和可靠性。

此外，碳化硅还具有较低的热膨胀系数和良好的机械强度，使得它能够在高温和高压力环境下保持稳定的形状和结构，在真空环境中，其物理性质依旧保持稳定。

 为什么需要更换碳化硅载盘或清洗碳化硅载盘？以瑞乐半导体RTP快速退火炉为例，更换载盘主要有以下几个原因：

1、需要退火不同尺寸的Wafer。更换不同的载盘，因为测量方式为热电偶接触式，其反应速度快，更换载盘方便，更换对应Wafer尺寸的碳化硅载盘方便，并且更换不同的载盘更能避免出现炸盘的现象，比如，载盘比较薄的时候，虽然控温精准度提升了，但是Wafer覆盖不均匀，会出现受热不均匀，大概率会出现炸盘现象；如果更换为较厚的载盘，控温精准度会下降。因此更换载盘是一个目前看来是最佳方案，这得益于瑞乐半导体RTP快速退火炉炉体控温的设计。

2、载盘寿命到期。正常保养与使用情况下，碳化硅载盘使用寿命为几年，不同供应商提供的载盘寿命不一，不注意保养或者退火环境长时间处于化学物质腐蚀的环境，会导致碳化硅载盘的寿命减短，到期后需要更换新的载盘。

3、载盘被污染。在退火过程中，有些材料选择的制程温度不正确，会导致Wafer碎裂、融化、涂层脱落和镀层脱落等等，这些现象出现过程中碳化硅载盘会被Wafer污染，导致载盘表面出现很深的痕迹、镀层脱落冷却后与载盘粘连、融化冷却后粘在载盘上等等，在这种情况下，肯定会影响下一次退火的制程，严重可能会出现对快速退火炉（RTP）其他部件的损伤。

清洗方面是属于设备保养的一环，具体保养是根据碳化硅载盘的具体情况来定，情况较轻可以清洗载盘表面，正常使用的情况下推荐清洗的周期约3个月

更换载盘的过程的难易程度需要根据不同设备结构来定下的，我们以瑞乐半导体快速退火炉（RTP）为例，该快速退火炉的载盘仅提起即可取下载盘，更换载盘则放石英支架上，并且对好4个边缘的石英卡位即可完成更换

清洗载盘的流程为：

1、取下碳化硅载盘。

2、在玻璃容器中导入稀盐酸，请注意，在选择玻璃日期时请选择可以让载盘可以平放            进去的尺寸，并且底部建议选用平底，更方便在酸洗过程中用软毛刷清洗。

3、酸洗。放入碳化硅载盘，用软毛刷刷洗，取出表面粉尘和残留物

4、洗涤。选用去离子水（DW）来清洗表面残留物质与稀盐酸。

5、烘干。选用无尘布或吹风机使碳化硅载盘表面干燥

6、烘烤。把载盘送入烤箱，保持300℃烘烤30分钟，在这个过程中载盘需要承载Wafer，可以选用干净的配片一起烘烤。

以上便是我对快速退火炉碳化硅载盘的更换与清洗操作的理解，欢迎大家进行技术指导和交流。