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C64745-SH强度高高精度铜带

2021-04-23 08:45 作者:东莞长安北鼎金属材料  | 我要投稿

强度高高精度铜带

MAX375-SH、C64775-SH、C64790-SH、C64770-SH、C70240-SH、C64725-SH、NKC388-SH、NKC286-SH、

 

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 为了保护集成电路或混合电路的正常工作,需要对它进行封装;并在封装时,把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度,构成该集成封装电路的支承骨架,称为引线框架。实际生产中,为了高速大批量生产,引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3~ l/4,而且用量很大;因此,必须要有低的成本。

铜合金有高的强度、导电性和导热性,加工性能、针焊性和耐蚀性优良,通过合金化能在很大范围内控制其性能,能够较好地满足引线框架的性能要求,己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量最多的一种材料。

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