目前已知的晶体管数目最多的芯片是哪一个？

a16有200亿个晶体管，还有比它多很多的吗？

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麒麟990 5G内核照公布：晶体管数量过百亿！

集微网原创 · 2019-11-10 01:35

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集微网消息（文/holly），TechInsights在拆解分析了Mate 30 Pro 5G的内部芯片之后，重点研究了麒麟990 5G芯片，并公布了其内核照片、尺寸面积。

根据测量，麒麟990 5G的面积为10.68×10.61＝113.31平方毫米，集成了多达103亿个晶体管，是世界上第一个晶体管数量过百亿的移动SoC。

相比之下，麒麟980的面积是8.25×9.16＝75.57平方毫米，但麒麟980内置的是4G基带，Mate 20 X 5G、Mate X里的它还外挂了一颗面积为9.82×8.74＝85.83平方毫米的巴龙5000 5G基带，加起来共161.4平方毫米。

所以，麒麟990 5G这个全集成方案，面积要比上代外挂方案缩小了足足30％！

根据此前的新闻，麒麟990 5G是华为推出的全球首款旗舰5G SoC芯片，是业内最小的5G手机芯片方案，面积更小，功耗更低；它可率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，能够充分应对不同网络、不同组网方式下对手机芯片的硬件需求，是业界首个全网通5G SoC。

基于巴龙5000卓越的5G联接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz频段下实现领先的2.3Gbps峰值下载速率，上行峰值速率达1.25Gbps，带来业界最佳5G体验。同时，麒麟990 5G是首款采用达芬奇架构NPU的旗舰级SoC。在游戏和摄影方面，麒麟990 5G也为用户带来了全新的体验。

麒麟990 5G内核照

麒麟990 5G封装顶部视图(编号Hi3690)

麒麟990 5G顶部X射线视图

麒麟990 5G

麒麟980 4G

不过，TechInsights还没有公布麒麟990 5G芯片里5G基带、A76魔改/A55 CPU核心、Mali-G76 GPU核心、内存控制器、NPU单元等各个模块的具体分布。（校对/小山）

8 个回答

温戈

中央处理器 (CPU)等 2 个话题下的优秀答主

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阿里平头哥倚天710--600亿晶体管

苹果M1 Max--570亿晶体管

英伟达A100 --  Tensor Core GPU

AMD--EPYC

寒武纪思元370

万亿级巨无霸

晶体管最多的芯片几乎集中在了今年下半年，我们一起来看一下都有哪些吧~

阿里平头哥倚天710--600亿晶体管

今年10月份，阿里发布了服务器级芯片--倚天710。其采用的是5nm工艺，晶体管数目达到600亿，这也是迄今为止晶体管数目最多的芯片！

架构方面，倚天710则采用了ARM，ARM在18年发布的针对数据中心场景的处理器IP核Neoverse，亚马逊和英伟达则先后推出了基于ARM架构的服务器，证明了ARM在服务器领域的可行性。ARM指令集效率相比X86效率更高，指令执行速度更快，译码电路简单，同时成本和功耗也相对较低。事实上，平头哥在基于ARM架构的 基础上，还采用了多核互联技术、芯片间互联技术

，并对片上互联作出特殊优化，采用新的流控算法，降低系统反压，有效提升了系统效率和扩展性，使单核高性能有效地转化为整个系统的高性能。除此之外，倚天710单芯片支持128核，相比于鲲鹏

920和亚马逊AWS Graviton 的64核，优势非常明显。DDR5内存和PCIe5.0也是业界领先，要知道AMD和英特尔都宣布将在下一代处理器应用PCIe5.0，对倚天710来说，将大大提高传输速率，从而提升性能。

再结合阿里在系统优化，软硬件协同设计

方面的积累，可以充分释放倚天710的性能，以更低的成本，更高的算力，服务于云计算市场。

苹果M1 Max--570亿晶体管

几乎和倚天710发布同一时间，苹果发布了M1 Max芯片，也是5nm工艺，晶体管数量达到570亿个，CPU核心还是八大二小共10个，神经引擎

核心还是16个。

GPU图形核心再次翻番到32个之多，性能也全部翻倍或者接近翻倍：执行单元4096个，并发线程最多98304个，浮点算力

10.4TFlops，纹理填充率每秒3270亿，像素像素填充率每秒1640亿。使其成为苹果迄今为止设计的性能最强的芯片。

英伟达A100 --  Tensor Core GPU

工艺为台积电的7nm N7，基于NVIDIA安培结构的GA100 GPU为A100提供动力，包括542亿个晶体管，芯片尺寸为826平方毫米。

AMD--EPYC

众所周知，AMD的EPYC系列霄龙服务器处理器

早就突破百亿晶体管了。

寒武纪思元370

思元370

账目数据十分优秀，采用7nm制程工艺，集成了390亿个晶体管，最大算力高达256TOPS（INT8），是寒武纪第二代产品思元270

算力的2倍。

思元370也创造了“三个第一”和“一个首个”。

1、国内第一颗支持LPDDR5内存的云端AI芯片

2、寒武纪第一颗采用chiplet技术

的AI芯片

3、寒武纪第一颗支持国内外主流加密标准的云端芯片

4、全新推理加速引擎MagicMind是业界首个基于MLIR图编译技术达到商业化部署能力的推理引擎

万亿级巨无霸

其实单纯的讨论晶体管数量意义不大，还要看具体的应用场景。比如三星曾经制造了一个很大的闪存芯片-- eUFS，拥有2万亿个晶体管。Cerebras也曾于2019 年发布第一代 WSE 芯片，这款芯片具有 40 万个内核和 1.2 万亿个晶体管，使用台积电 16nm 工艺制程

。

今年，Cerebras宣布推出Wafer Scale Engine 2，拥有2．6万亿个晶体管以及85000个AI优化的内核。同时它也是面积最大的芯片，面积为46255平方毫米，简单粗暴的将一整个300mm硅片直接做成了一颗芯片！

第二代Wafer Scale Engine是专门为超级计算机任务而打造的。相当于一个轻薄笔记本的大小的面积，是无法用在便携电子产品或者笔记本中。

从性能的角度来看，晶体管数量越多，算力越强，但具体到芯片层面，还是会受其他方面的影响，比如架构，Multi die之间的通信时延等。

当然，这里只是单纯的在比较晶体管的数目，而没有比较芯片的体积。这里说体积而不是面积是因为随着3D堆叠技术的逐渐应用，可以预见的是未来晶体管的数目会越来越多。当3nm工艺量产，相信突破千亿级没有问题。

期待ing~

编辑于 2021-11-28 11:31

真诚赞赏，手留余香

还没有人赞赏，快来当第一个赞赏的人吧！

耗子侠

IC

其实比晶体管数量就是比片子尺寸和工艺。

工艺越先进，管子尺寸越小，单位面积集成更多晶体管。

尺寸越大很好理解，肯定越能放更多的管子。但往大了做一般来说是有限制的，即retical size，大概800多平方

晶体管数量是虚的，比如多fin的管子算一个还是算n个？multi drive算几个？decap这类无功能的算不算？sram怎么算？spare cell怎么算？所以这东西就是个广告，有人也许会说看抽出来的统计，但抽出来也和抽取的时候设置有关

回到麒麟980，毕竟面积小，不到100的chip size在我眼里是小片子。在众多GPU AI chip眼里他大概就是小弟弟。据我所知，die size最大的gv100 800+。虽然它是12nm工艺，但还是远超麒麟的量级。

另外，先进的封装可以让更多的die封装到一起，例如常见把hbm或者serdes和逻辑die封一块，amd把若干逻辑die封一块，intel chiplet。所以如果从封装开始算，麒麟就更是小不点了。。。

移动端有严格的功耗限制，看中的是perf/watt。要比个头，简直是邹市明打泰森，c罗比姚明了，小猫比老虎了。

如果你实在喜欢华为，可以拉昆仑出来。

发布于 2019-05-29 08:22

CMOS

FPGA有300亿管子的。

发布于 2019-05-28 11:20

Scort

IC狗

Nvidia TU-102 186亿

发布于 2019-05-27 22:08

exciting frog

不要在意谣言和中伤#(乖)

即将成熟的晶体管3D堆叠技术会让芯片规模成倍增加的

编辑于 2019-06-01 23:39

byyouth

on the way

现在正确的应该是Cerebras公司推出的WSE芯片，用于AI服务器的训练和推理。第一代WSE-1集成1.2万亿晶体管（16nm），第二代WSE-2集成2.6万亿晶体管（7nm）。

发布于 2021-11-27 22:20

张三

AMD和NV的旗舰GPU找找应该差不多了

发布于 2019-05-26 21:28