首发搭载天玑9000！OPPO Find X5系列确认，首款自研芯片来了！

去年年底，高通公司按照惯例发布了旗下最新的旗舰芯片骁龙8 Gen1。截止目前，已经有十余款新机搭载这颗芯片。虽然产品定位旗舰，但从大部分新机的实际表现来看，发热和功耗依旧是目前普遍存在的老大难问题。

除了骁龙8 Gen1之外，安卓阵营的旗舰级芯片还有三星Exynos 2200。比较遗憾的是，因为国内并没有相应的产品在售，所以它的实际表现还没有定论。当然，联发科也并没有缺席，旗下最新的旗舰芯片天玑9000，也早在去年年底就已经正式发布。

在天玑9000正式发布之后，OPPO也随之官宣，下一代旗舰机OPPO Find X5系列将全球首发天玑9000芯片。最新爆料显示，OPPO Find X5系列已经正式入网，并通过了无线电核准，型号为PFFM20。如果没有意外的话，这款旗舰将在2月底或3月初发布。

天玑9000采用了全新一代ARM V9架构，基于台积电4nm工艺制程，拥有1个X2超大核、3个大核和4个能效核心，最高主频达到3.05GHz，整体参数和骁龙8 Gen1十分相似。由于使用了更稳定的台积电工艺，所以理论上综合体验会更加优秀。

虽然目前还没有任何搭载天玑9000芯片的手机出现，但从各路媒体给出的工程机实测数据来看，在性能、功耗、发热等方面都表现得很不错。根据媒体实测，天玑9000的CPU表现略胜骁龙8 Gen1，GPU则稍逊一筹，整体性能表现基本持平骁龙8 Gen1。

当然，天玑9000只是其中之一，OPPO的首款自研芯片马里亚纳MariSilicon X，也将由OPPO Find X5系列首发。天玑9000出色的性能，配合首款自研影像芯片，可谓是火力全开。

这次的Find X5系列共有三款机型，分别是搭载骁龙888的X5、搭载骁龙8 Gen1的X5 Pro和搭载天玑9000的X5 Pro+。哪怕是标准版的OPPO Find X5，性能也完全足够。

外观设计方面，OPPO Find X5的正面依旧是曲面挖孔屏，背面左上角的镜头模组虽然也还是热弯工艺，但镜头采用了不规则排列。从下方的Logo标识来看，Find X5系列还要和哈苏相机进行联名。