天玑9000重磅发布，OPPO明年Find X系列新机将首发搭载
近日，联发科在国内召开了一场天玑9000旗舰5G平台发布会。在会上，联发科宣布已经连续6个季度成为智能手机芯片出货量全球第一的供应商，全球市场份额高达40%。除此之外，联发科发布的天玑9000处理器将会正式进军高端市场，与高通骁龙8 Gen1展开同台竞技。
天玑9000是全球首款基于台积电4nm工艺打造的芯片，性能更强、功耗更低。CPU部分采用的是1+3+4的“三丛八核”架构，一个Cotrex-X2超大核，最高主频达到3.05GHz；两个Cortex-A710大核，主频达到2.85GHz；四个Cortex-A510中核，主频为1.8GHz。根据官方发布的数据，Cotrex-X2超大核能够提升35%的性能，更能提升37%的能效，简单说就是又快又省电，玩得爽也玩得久。
而在GPU方面，天玑9000搭载的是ARM最新的Mali-G710核心，性能提升达到了35%，功效更是提升了惊人的60%，甚至还支持Vulkan光线追踪技术。官方表示，天玑9000会将手机游戏的帧率从60帧的时代提升到90帧，甚至120帧时代。不难看出，天玑9000的游戏性能将是划时代的，而且再过几个月时间，第一批搭载天玑9000的旗舰机就要跟大家见面了，到时候大家可以测试一下游戏体验。
值得一提的是，在天玑9000发布会结束后，OPPO官宣下一代Find X系列将首发搭载天玑9000，希望能够为用户带来突破性的卓越性能表现与杰出的能效体验。
另外，下一代Find X系列还将会搭载旗下首款自研芯片马里亚纳®️ MariSilicon X，这是全球首款移动端独立影像专用NPU芯片，集成了自研的MariNeuro®️ AI计算单元，提供高达18TOPS 的最大有效算力，以及业界领先的11.6TOPS/W的能效表现，面向OPPO自研AI算法实现最强大的运行加速和功耗优化。
马里亚纳®️ MariSilicon X还是行业中第一款6nm的影像专用NPU，这也就代表OPPO不可能外购IP核来进行“魔改”，必须从零开始，从架构设计、核心IP设计、逻辑设计乃至物理设计，逐步攻克，掌握所有技术能力。在马里亚纳®️ MariSilicon X中，甚至连I/O接口的MIPI都是OPPO自研的，只是为了更好地服务OPPO的影像需求，为用户带来革新的影像体验。
马里亚纳®️ MariSilicon X不仅带来空前强大的实时AI计算能效和领先行业的Ultra HDR能力，重塑起无损影像链路的实时RAW计算，同时还突破了传统硬件和链路限制的传感器增强技术RGBW Pro，以芯片级技术突破成就计算影像的新标准——在这种标准之下，安卓影像第一次有能力同时支持4K + 20bit RAW + AI + Ultra HDR的极限规格。
综上所述，单单是CPU和GPU方面，天玑9000的表现就与骁龙旗舰芯片不相上下，同时天玑9000也是联发科在ARM v9时代集中资源、全面爆发的产物，更是全力冲击高端市场、挑战高通统治地位的重要一步。至于新一代的Find X机型，毕竟在两款顶级芯片和自研马里亚纳®️ MariSilicon X的加持下，这款手机能够带来怎样的表现，我还是相当期待的。
