市场调研报告-封装用金属管壳行业研究分析（简报）

金属因其具有较好的机械强度、良好的导热性及电磁屏蔽功能且便于机械加工等优点较早的应用于电子封装，如今仍是电子封装的主要材料。金属封装是指以金属作为管壳主体材料，直接或通过基板间接将芯片安装在管座上，用通过引线连接内外电路的一种电子封装形式。它广泛用于混合电路的封装，主要是军用、民用和定制的专用气密封装，其中，在军事及航空航天领域得到了广泛的应用。金属封装形式多样、加工灵活，可以和某些部件（如混合集成的A/D或D/A转换器）融合为一体，适合于低I/O数的单芯片和多芯片的用途，也适合于射频、微波、光电、声表面波和大功率器件，可以满足小批量、高可靠性的要求。此外，为解决封装的散热问题，各类封装也大多使用金属作为热沉和散热片。

传统的金属材料有：Cu、Al、可伐合金（铁镍钴合金）、Invar合金（镍铁合金）及Ｗ、Mo合金等。

大多数金属封装属于实体封装。金属封装材料为实现对总片支撑、电连接、热耗散、机械和环境的保护，通常具备以下几项要求；①具有良好的导热、散热性；②良好的导电性，减少传输延迟及能源损掠；③质量轻，同时要求有足够的强度和力学性能；④良好的加工能力以便于批量生产；⑤低的热膨胀系数，以便满足与芯片的匹配，从而减少热应力的产生；⑥良好的焊接性能、镀覆性能及耐蚀性能以实现与芯片的可靠结合、密封和环境保护。

行业及市场环境发展趋势

被誉为现代工业“石油”的集成电路产业，一直是我国短板，每年花费在进口芯片的费用之巨超出想象。据悉，过去十年间，我国芯片进口累计耗资高达1.8万亿美元。为摆脱严重的进口依赖，我国正大力支持集成电路产业发展。在此背景下，集成电路全产业链都将受益，集成电路封装也将迎来历史性发展机遇。

集成电路的制造流程包括芯片设计、晶元制造、封装测试三个环节。在产业链上，封装位于晶元制造的下游环节，处于模组制造的上游环节。封装可以认为是集成电路生产过程的最后一道工序，是指将芯片（Die）在不同类型的框架或者基板上布局、粘合固定连接，引出接线端子并通过塑封料（EMC）固定形成不同外形的封装体的一种工艺。

集成电路封装的作用主要包含四个方面：一是起到保护芯片的作用；二是封装能够对芯片起到支撑作用，使得器件整体强度提高不易损坏；三是封装工艺负责将芯片电路和外部引脚连通；四是封装为芯片工作提高可靠性环境，保障芯片使用寿命。

在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼，但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力，中国的集成电路封装测试行业更是充满生机。

产品及技术发展趋势

我国金属封装产业发生了很大变化。集成电路快速封装市场已逐步形成，这与我国集成短路设计开发力度的增大和新的工艺线的增加有关。由于国内技术、市场、人才和成本较国外有显著的优势，直接导致国外的封装用金属管壳生产线开始想国内转移。表面安装型的声表、晶振器件用金属外壳大量由外商独资企业在国内生产。金属封装产业链也在不断完善，产业规模也在逐渐壮大，其中技术力量相对较强的企业增幅比较明显，但还没有产业领头羊的企业出现，也没有形成明显的规模优势。原小型金属外壳的价格优势逐渐被薄型化、微型化、轻量化要求所冲淡，从而一定程度上抑制了金属外壳的增长。

总的来说，随着国内集成电路设计企业研发投入的不断增大，以满足快速封装测试、工艺可靠性评价和高可靠性封装为主的金属封装，其需求数量将保持增加趋势。外资企业在外壳制造以及封装工艺上的投资均在加强，金属外壳及封装工艺还会向国内转移，由于技术和规模等多方面的压力，国内从事金属外壳生产和封装的企业数量可能会减少，而经济总规模却将不断扩大。

封装用金属管壳行业发展面临的问题

经过近几年的发展，我国集成电路封装测试设备生产企业实力得到增强，销售规模不断扩大，产品种类全面发展，新型封装测试设备开发取得了丰硕成果，自主创新产品在生产线上应用，市场需求大、技术水平高的设备也开始小批量生产，销售快速增长。目前、国内中、低端封装测试设备制造已达到国外同类产品技术水平，许多企业的产品已形成系列，并取得了许多关键技术专利，国产设备销量不断增大，满足封装测试企业的需求，降低了企业的投资成本，而且服务便利。但在高端设备领域，整体水平相对较弱，市场占有率更小，不利于技术推广和新技术开发。

在全球经济不景气的持续影响下，中国除了移动智能设备增长较为迅速之外，其他产品市场销售多数发展趋于稳健。尽管和国外先进水平仍有巨大差距，但我国的集成电路产业有其不可比拟的优势。一是我国的人力资源成本优势，比如我国通信设备类企业的人均薪酬仅为欧美企业的三分之一，而且中国的高效还在大量输出这方面的专业人才。对于芯片封装环节，随着芯片复杂度的提高、封装原材料尤其是金丝价格的上扬以及封装方式由低阶向高阶的逐步过渡，芯片封装的成本成为亟待解决的问题。

管壳作为集成电路的关键组件之一，主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用，在对电路的可靠性影响以及占电路成本的比例方面，管壳均占有重要地位。金属封装由于其材料性质所决定，被认为是全密封的封装形式。 

全球封装用金属管壳近年来发展较为稳健，有许多外资企业进入了中国市场，而国内的本土企业也呈现百花齐放的局面。国内半导体及微电子市场需求增长带动半导体封装行业发展，半导体及微电子行业正处于持续发展周期，计算机、通信、消费电子等电子信息产品的市场需求驱动集成电路产业的发展，半导体及微电子行业的发展拉动半导体和微电子封装行业的发展。 

国际生产基地越来越向中国集中。中国在初级劳动力、技术研发人才、土地以及资本等生产要素的成本优势依然存在，越来越多的境外半导体公司扩大在华生产规模。国际半导体公司及封装厂家向中国的转移，不仅扩大了集成电路封装的市场规模，更将先进的技术带入中国，迅速提高中国集成电路封装业的整体水平，必将带动行业的快速增长。 

从供应商来看，全球主要的封装用金属管壳生产企业有AMETEK(GSP)，肖特股份有限公司，Complete Hermetics，江东电气，京瓷，SGA Technologies，Century Seals，青岛凯瑞，江苏东晨电子，泰州市航宇电器，中电子第四十研究所，无锡市博精电子，华东微电子技术研究所（四十三所），北京华天创业微电子，潮州三环，蚌埠兴创电子，日照旭日电子，胜达科技等公司。整个封装用金属管壳行业生产企业众多，没有垄断巨头企业。 

全球的封装用金属管壳市场规模2020年达到1973.80百万美元，2021年全球的封装用金属管壳市场规模将进一步扩张至1993.95百万美元，预计未来7年，即2021-2027年间，由于产品单价下降，全球产值年均复合增长率将放缓，甚至出现负增长-0.13%，研究中心预测2027年市场规模将达到1977.98百万美元，同年全球销量约为68亿只。

在消费应用市场，主要的应用领域集中在航空航天、石油化工工业、汽车、光通信等领域。其中光通信领域是最大的应用领域，超过31.84%封装用金属管壳集中在光通信领域。

【以上内容节选自恒州博智信息咨询|2021-2027全球及中国封装用金属管壳行业研究及十四五规划分析报告】详细内容请参考完整版报告，申请报告样本联系我们。著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。