台积电开始试生产3nm的芯片,苹果M3将采用该工艺。

据DigiTimes称，苹果的芯片制造合作伙伴台积电（TSMC）已开始试生产基于其3nm工艺（即N3）的芯片。

该报告援引未透露姓名的业内人士的话称，台积电将在2022年第四季度之前将该工艺转为批量生产，并在2023年第一季度开始向苹果和英特尔等客户制造3nm芯片。

制程的进步能够提高性能和效率，从而在未来的iPhone和Mac上实现更快的速度和/或更长的续航时间。。

第一款采用3nm芯片的苹果设备可能会在2023年首次亮相，包括采用A17芯片的iPhone15机型和采用M3芯片的Mac；《信息报》的韦恩·马（Wayne Ma）上个月报道说，该报告称，与8核M1芯片、10核M1 Pro和M1 Max芯片相比，这些芯片可以转化为具有多达40核CPU的芯片。除此之外，M2芯片和iPhone14机型的Mac预计将使用基于台积电N4工艺的芯片，这是其5nm工艺的又一次迭代。