半导体工艺用胶带主要用于处理由硅或玻璃等材料制成的半导体晶圆。其强大的粘合强度可在研磨和切割时将晶圆固定在适当的位置。

半导体工艺用胶带市场现状及发展趋势

2020年，全球半导体工艺用胶带市场规模达到了993.77百万美元，预计2027年将达到1815.25百万美元，年复合增长率（CAGR）为9.69%。

地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2020年市场规模为211.32百万美元，约占全球的23.55%，预计2027年将达到530.15百万美元，届时全球占比将达到31.76%。

从产品类型及技术方面来看，非UV比UV占比更大，但成本较高，UV的更受消费者欢迎，在预测期内，双方占比不会发生较大变化。从产品市场应用情况来看，切割用比背面研磨用要占比更大超过了80%。

对薄电子产品的需求不断增长，导致组件更薄，更精致，其加工需要半导体工艺用胶带。晶圆组装加工公司越来越倾向于不仅具有高添加剂和高冲击强度，而且具有可固化性的材料。市场上的制造商希望满足最终用户的这些特定需求，并致力于产品创新，以包括同样灵活且可扩展的半导体工艺用胶带。

半导体工艺用胶带市场与下游发展密切相关，但近年来，包括移动电话和计算机在内的许多电子产品的出货量下降，这导致半导体工艺用胶带的增长放缓。此外，Covid-19的全球爆发已导致一些公司停止生产和生产，甚至一些小公司也面临破产。半导体工艺用胶带的生产已受到严重影响。但是，由于下游应用的广泛范围和产品质量要求的不断提高，未来几年半导体工艺用胶带的增长趋势仍然是乐观的。此外，全球流行病已得到控制，特别是自从中国经济恢复增长以来，流行病的影响正在逐渐减少。

目前全球主要厂商包括Mitsui Chemicals Tohcello、Lintec、Denka和Nitto等，2020年主要厂商份额占比超过70%，预计未来几年行业竞争将更加激烈，尤其在中国市场。

半导体工艺用胶带产业链分析

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