中信华：SMT贴片首件表面组装板焊接质量如何检验？

  SMT贴片首件表面组装板焊接质量如何检验？

  文/中信华PCB

  SMT加工首件是指符合焊接质量要求的第一块表面组装板。那么，SMT贴片首件表面组装板焊接质量如何检验？下面就让工程师为你详解：

  一、首件表面组装板焊接工序：

  将经过贴装、检验合格的表面组装板平放在网状传送带或链条导轨上，按其设定的速度极慢地进入炉内，经过升温区、保温区、回流区和冷却区，完成SMT贴片加工再流焊。在出口处及时接出表面组装板。

  二、检验焊接质量

  1、检验方法

  一般采用目视检验，根据组装密度选择2～5倍放大镜或3～20倍显微镜进行检验。

  2、检验内容

  （1）检验焊接是否充分，过程中有无焊膏熔化不充分的痕迹。

  （2）检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷，孔洞大小是否一致。

  （3）检验焊料量是否适中，焊点形状是否呈半月状。

  （4）检查锡球和残留物的多少。

  （5）检查立碑、虚焊、桥接、元件移位等缺陷率。

  （6）检查PCB表面颜色变化情况，SMT贴片再流焊后允许有少许但均匀的变色。

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