新一代旗舰芯片官宣：3nm工艺制程，已经成功流片

在智能手机市场上，有四大处理器，分别是联发科的天玑系列、高通的骁龙系列、华为的麒麟芯片、苹果的A系列仿生芯片，能够全面流通在智能手机市场上的，只有天玑系列和骁龙系列，而苹果和华为的处理器都是自家使用的，不对外流通。其实，还有三星的Exynos处理器、小米的澎湃芯片，但两家的处理器在今年的新机上并没有出现，基本不会搭载在新机上，对比高通和联发科的芯片相差比较远。

目前，高通和联发科最新的天玑9200+、第二代骁龙8 Gen 2领先版都是4nm工艺制程，去年的苹果A16仿生芯片也是4nm工艺制程，但新一代就有所不同了，成功拿到3nm工艺制程。在智能手机芯片市场上，首颗采用3nm工艺制程，直接领先于各大芯片厂商。据曝光，高通和联发科下一代旗舰芯片也是4nm工艺制程，最快在10月份开始发布，年底前两颗旗舰芯片都会发布完毕，比去年提前一些。

同时，联发科的新一代旗舰芯片官宣，也是采用了台积电的3nm工艺制程，目前已经成功流片。联发科官方也公布了上市时间，定档在2024年下半年，还有大半年的时间。也就意味着，今年的天玑9300芯片不采用3nm工艺制程，符合上面的曝光内容。预计是2024年下半年的天玑9300+芯片采用3nm工艺制程，再往后一点就是9400芯片。只要高通的芯片也是同样，对联发科来说，还有竞争力。

苹果的A17 Pro芯片拥有3nm工艺制程，直接领先于高通和联发科大半年。当然，高通也有可能会随时出击，骁龙8 Gen 3芯片直接上3nm工艺制程，但可能性不大。据曝光，苹果已经占领了台积电的3nm工艺制程，毕竟生产有限，所以联发科只能等到明年，高通也一样。从目前来看，联发科的状态比高通好，起码联发科已经拿下了明年台积电的3nm工艺制程，而高通就不确定了。

联发科也表示了处理器的优势，以高性能、低功耗为主，打造出高能效旗舰芯片，所以芯片的定位很明显。其实，联发科的天玑系列发展速度是极快的，仅仅一二年就做到了旗舰级别，而现在又进一步，芯片的性能也在不断提升。竞争对手必然是高通的骁龙系列，从今年的智能手机芯片搭载率上，高通处于领先，但联发科也在不断提升中，尤其是中端、低端芯片，搭载率越来越高。

OPPO、vivo、iQOO等手机品牌越来越多机型搭载联发科的天玑系列，不仅仅局限于智能手机上，已经扩展到平板上。不得不让，高通留意联发科的发展速度，虽然没有超过，但已经开始接近同一条水平线上，天玑9200和骁龙8 Gen 2芯片就是最好的例子，跑分相近、性能同等。最后，多一家芯片厂商的发展，对手机品牌来说是一件好事，再也不是独家，有更多的选择性，但芯片的尽头还是自研。

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本文编辑：小生

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