金属有机框架CPL系列材料(Coordination Pillared-Layer)

合成稳定的层/柱三维结构MOF材料，即CPL系列材料。由金属铜与吡嗪2，3-二羧酸形成层状二维结构[{Cu(pzdc)}n]，再通过配位连接另外一个有机配体，形成孔径均一的三维结构材料。以CPL-1为例，铜原子为中心，连接了三个羧基氧原子、一个吡嗪2，3-二羧酸氮原子和一个吡嗪氮原子形成一个扭曲的四方锥几何体。

其中,吡嗪2,3-二羧酸基团连接了三个当量的铜原子(Cu(1)、Cu(2)和Cu(3))，N(1)和羧基基团上的O(1)与Cu(1)螯合，另外一个羧基基团桥连了Cu(2)和Cu(3)，同时O(3)和O(4)分别位于顶点和中部位置，剩下的N(2)和O(2)与其他原子没有相互作用。

总的来说，一个中性的二维[Cu(pzdc)]结构在ac平面形成平面，这些平面层由柱状配体连接，形成三维结构。大部分原子密集分布在ac平面方向的二维层，客体分子不能沿b轴穿过这个平面进行平移运动，柱撑配体沿a轴方向平均分配，距离近的柱撑配体之间的间距小于0.5 A。

瑞禧WFF.2022.7