中机新材是做什么的？

　　中机新材全称深圳中机新材料有限公司，是一家专注于高性能研磨抛光材料的技术研发、生产及工艺创新的高新技术企业。随着电动汽车、通信基建、工厂自动化、人工智能和机器学习、云计算及全球化链路等产业发展，半导体制造作为这些产业的基础，愈发受到关注。

　　第三代半导体器件的制备过程中，磨削和研磨等磨料处理是生产半导体芯片的必要方式，其中研磨是指利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工。碳化硅晶圆衬底可以作为半导体器件的衬底，需要包括多次研磨和抛光。碳化硅晶圆衬底研磨不仅需要达到极高的精度，同时还需要考虑到表面平整度、表面质量和表面微结构等因素，对研磨材料的要求较高。

　　受中美贸易战影响，我国芯片、半导体、光刻机等高精尖技术和产品相继遭遇“卡脖子”难关，面对百年未有之大变局，囿于国内国际经济大环境及行业自身的困境，作为第三代半导体晶圆衬底加工上游行业，中国高性能研磨抛光材料产业处于转型升级的重要节点。

　　在智能化生产发展的趋势下，高端制造需求对碳化硅晶圆衬底平坦化提出了更高的要求，这对各类耗材，例如研磨液，研磨垫，抛光液，抛光垫及其他DMP、CMP材料而言，需要其实现更好的平坦化性能，并对提高产出效率、降低成本等提出新的要求。

　　深圳中机新材料有限公司作为一家专业的硬脆材料研磨抛光材料研发和制造企业，通过技术与工艺的创新，自主研发出可替代“单晶研磨液或多晶研磨液”的“团聚金刚石研磨液”工艺以及自主研发的“氧化铝和氧化硅抛光液”。凭借“团聚金刚石合成技术”，深圳中机新材料有限公司在第十一届中国创新创业大赛全国赛中，从众多参赛企业中脱颖而出，荣获全国赛新材料组的“优秀企业”奖。

　　中机新材的团聚金刚石研磨抛光系列产品，以更高速率，更低损伤层，更佳环保性能，获得客户青睐，目前已在多个精密研磨抛光领域广泛应用。除了“团聚金刚石研磨液+蜂窝垫”方案，中机新材还为客户提供“DMP的聚晶金刚石精磨液+聚氨酯精磨垫”方案，“双面CMP的高锰酸钾氧化铝抛光液+无纺布抛光垫”方案、“单面CMP的双组份氧化硅抛光液+阻尼布抛光垫”方案等，满足客户的多样需求，逐步打破国外研磨材料垄断，实现国产替代。

　　在双循环新发展格局下，相关高精尖行业对研磨抛光材料的需求精度只会越来越高，这对中机新材来说，既是挑战也是机遇，相信有20年技术积累的中机新材能够在研磨抛光材料细分领域砥砺前行，持续领跑行业与市场。