MADS-001317-1278HP

GaAs倒装芯片反并联

这些器件是在 OMCVD 外延晶圆上制造的，采用专为实现高器件均匀性和极低寄生效应而设计的工艺。二极管用氮化硅完全钝化，并有一层额外的聚酰亚胺层以防止划伤。保护涂层可防止在自动或手动处理过程中损坏结。倒装芯片配置适用于拾取和放置插入。这些二极管的高截止频率允许通过毫米波频率使用。典型应用包括 PCN 收发器和无线电中的单平衡和双平衡混频器、警用雷达探测器和汽车雷达探测器。这些设备可在 80 GHz 以下使用。www.jchxdz.com

特征

• 低串联电阻

• 高截止频率

• 氮化硅钝化

• 聚酰亚胺划痕保护

• 专为轻松插入电路而设计

• 低电容

产品规格

• 零件号

• MADS-001317-1278HP

• 描述

• GaAs倒装芯片反并联

• Vf(V)

• 0.7000

• Vb

• 7.00

• 总电容(pF)

• 0.090

• 动态电阻（欧姆）

• 4.0

• 包裹类别

• 表面贴装

• 包裹

• ODS-1278

相关型号

MAAM-011231-DIE

MACP-011081

MADP-011136

MADP-07006B-NM401T

MAPC-P1009

MAPC-P1010

MAPC-P1012

MAPC-P1015

MATA-006801

MAAP-011199-DIE

MAAP-011215-DIE

MAMX-011088

MATA-009803-06

MAPD-011062-DIE

MAPC-A2500