高通骁龙 8cx Gen 4 现身 Geekbench：确认 8+4 核设...

3 月 29 日消息，高通骁龙 8cx Gen 4 PC 处理器测试设备现身 Geekbench，骁龙 8cx Gen 4 测试设备的 Geekbench 跑分暂不正常（前期适配都没做完，分数就别看了，重点是架构，这个应该不会有人不懂吧？）但确认了其为 8+4 的核心设计。

就公布的跑分可以看出，骁龙 8cx Gen4 将采用 12 核的规格，8 性能核 + 4 能效核。性能核心约为 3.4GHz，效能核心约为 2.5GHz。

其他方面，支持高达 64GB 的 LPDDR5x 内存，PCIe 4.0 SSD 和 UFS 4.0 闪存。集成骁龙 8 Gen2同款Adreno 740 GPU（通过 8 条 PCIe 4.0 通道连接独立 GPU），提供 DirectX 12、Vulkan 1.3、OpenCL 和 DirectML 支持。无线网络支持 Wi-Fi 7。IO 方面，该芯片支持两个 USB 3.1 10Gbps 端口，以及三个支持 DisplayPort 1.4a 的 USB 4 (Thunderbolt 4) 端口。此外，该芯片的显示输出最高支持5K+4K+4K 的分辨率。

消息称，高通从 2022 年 11 月开始就一直在用一款 10 英寸屏的开发设备测试骁龙 8cx Gen4。外媒称，通常情况下，高通在开发过程中使用的显示屏外形尺寸大致对应了未来成品的外形尺寸。这可能意味着高通有意将骁龙 8cx Gen4 处理器用于小屏笔记本或二合一设备，如上图中Surface Neo。

高通公司首席执行官兼总裁克里斯蒂亚诺・安蒙（Cristiano Amon）在接受《华尔街日报》采访时表示，高通公司正在探索可以对标苹果 Apple Silicon 的创新。

克里斯蒂亚诺・安蒙：“当前，我们尚未宣布相关的设计方案，但我们的 SoC 和定制 CPU 还存在一些挑战，就像是苹果对抗微软生态系统一样”。

《华尔街日报》记者 Stern 追问这款对标苹果 Apple Silicon 的芯片何时上市，安蒙给出的最初答案是“ 9-10 月”。在后续追问时，安蒙表示：“部分预装该芯片的设备会在 2023 年亮相，你会在 CES 2024 大展上看到更多新产品”。