华为海思手机芯片的发展历程（给芯片创业者和投资者的启示）
最近今年，从2018年中兴事件，到2019年华为事件，2020年疫情导致的芯片慌，2021年芯片继续慌，产生了大量芯片创业和芯片投资，今天分享一下华为海思芯片的研发历程，让大家清醒的了解芯片的难。
2004年，华为海思开始研发手机芯片，并于2009年如期推出一个GSM低端智能手机解决方案，使用的是Windows mobile操作系统。该方案中BP技术是自研的，技术源自华为的GSM基站。AP芯片名叫K3V1，工艺制程上采用的是110nm，落后于当时竞争对手采用的65/55/45 nm制程。加上操作系统上选择的是日落西山的Windows Mobile，因此第一代海思芯片性能不理想，很快遭到市场淘汰。
2012年，华为发布了K3V2，号称是全球最小的四核ARM A9架构处理器。与K3V1最本质的不同是K3V2采用了ARM架构，支持安卓操作系统而不再是Windows Mobile。同时期的高通APQ8064和三星Exynos4412都已经用上了28、32nm的工艺。K3V2工艺是40nm，发热量大，游戏的兼容性不强，也没有获得市场认可。
2015年5月，全球第一款采用16nm FinFET Plus工艺制造的中低端芯片麒麟650发布，带领荣耀5C、G9继续破千万销量。
2015年8月20日，麒麟芯片出货量突破1亿颗两个月内日均出货29万颗。
2015年11月，华为发布麒麟950 SoC芯片，该芯片的综合性能再次飙至第一，凭借性能优势和工艺优势，成功领先高通半年。该款芯片陆续用在华为旗下的Mate 8、荣耀8、荣耀V8运营商定制版和标配全网通版等手机上。
2016年4月，发布麒麟955 SoC芯片，把A72架构从2.3GHz提升到2.5GHz，带领P9系列成为华为旗下第一款销量破千万的旗舰机。
2017年9月2日，华为发布人工智能芯片麒麟970并用于华为Mate 10，在2017年10月16日在德国慕尼黑正式发布。截至目前，华为已经成功发布了最新的新一代继任者，第二代AI芯片麒麟980，将旗舰手机CPU的水平再次提升到了一个新高度。
2018年8月，发布麒麟990
2019年，麒麟9000
从2004年启动，到2015年过亿的用量的一款芯片，证明成功，用了十年，而且华为有自己的手机用量，对于没有用量的，那就难上加难，我建议创业者还是从低端的芯片入手，低端芯片用量好找。再慢慢过渡到高端，一上来就干CPU，GPU，成功概率太小了，成功概率几乎为零。
要聚焦到ARM芯片，RISC V芯片的行业机会，慢慢挖掘，AI芯片也是个机会，但是要找到用量。
