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解读数据手册中的热参数和 IC结温

2023-02-14 10:30 作者:MPS芯源系统  | 我要投稿

简介

工程师在转换数据手册中的热阻参数,并做出有意义的设计决策时常常面临很多困惑。这篇入门文章将帮助现在的硬件工程师了解如何解读数据手册中的热参数,包括是否选择 theta 与 psi、如何计算其值;更重要的是,如何更实用地将这些值应用于设计。本文还将介绍应用环境温度之间的关系,以及它们与 PCB 温度或 IC 结温的比较。 最后,我们将讨论功耗如何随温度变化,以及如何利用此特性来实现冷却运行、成本优化的解决方案。

电热类比

在热量和电量之间进行一定的类比,可以帮助我们更轻松地理解热量。表 1 和表 2对电量和热量及其材料常数进行了类比。

表 1 电量和热量之间的模拟关系 (1) 
1. 该表内容来自 Technische Temperaturmessung: 第I卷, Frank Bernhard, ISBN 978-3-642-62344-8。
2. el 为电值,th 为热值。

表 2 不同材料的材料常数和变量

电与热的方程类比

 电量和热量都可以在网络中计算出来,其规则可与基尔霍夫定律相提并论(见表 3)。

表 3 电过程与热过程的方程类比 (3)                                                                                             注意: 该表内容来自 Technische Temperaturmessung: 第I卷, Frank Bernhard, ISBN 978-3-642-62344-8。

数据手册中的热阻 (θJA 和θJC)

图1以MPS的直流开关电源 IC MPQ4572为例,帮助大家了解热参数。在MPQ4572数据手册中,有两个指定的热阻参数: θJA和 θJC。本文将详细讨论这些参数。

图 1 数据手册中的热阻(θJA 和θJC)规格

图2显示了一个具有 5V/2A 输出的典型 MPQ4572 应用电路。

继续阅读 >>>请复制下方链接进入MPS官网查看:

https://www.monolithicpower.cn/202302_6


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