Rev 0.1.2 (内容更新版本) Changelog

这次更新补充了RKL新增的10个E-2300型号。之前Xeon E系列在CML之后就再也没有更新过，CML及以后的MSDT同架构Xeon（以后就这样表述吧，更加舒服一些，其实我个人一直很不喜欢MSDT这个提法）都在新增的定位上偏工作站应用的W-1*系列，然后就在所有人都认为Xeon E这个系列已经从此不复存在了的时候，Intel突然在上周宣布了新的Xeon E-2300系列，RKL架构，与之前E系列一样的奇葩命名法（见动态）。当时做这个表格第一版的时候我就一直很奇怪，为什么Intel把新的W-1*系列的工作站属性强化得那么明显，明明有cover不到的很多场景。数据倒是比较简单，我只用了不到半个小时就更新好了。

Rev 0.1.1 (内容更新版本) Changelog

这次更新补充了TGL新增的6个嵌入式Xeon W型号，与此同时TGL的共用参数不需要写在CML那里了。6个型号均有E字母后缀，数字SKU段有3种，分别有8、6、4个核心，每种均有R和L两种字母后缀。L后缀貌似适用于严苛的嵌入式环境，标注最低操作温度-40度（R后缀标注的是0度），频率和功率都很低，甚至比R后缀的TDP-down还要低，核显也从32EU砍到了16EU。这里提一个小细节，TGL的基准频率/TDP不像一般的是一个TDP一个TDP-down，而是一个TDP-up一个TDP-down，为了方便我把TDP-up当作TDP标注了。不过L后缀的没有up和down，只有一个普通的TDP。

多说两句，不知道大家注意到没有，RKL Xeon W至今没有像CML那样添加E字母后缀的嵌入式型号，而且最关键的是CML Xeon W的嵌入式型号是和其他型号一块出的，所以很大概率不会出了。至于原因，RKL的功率Intel自己肯定有数，把这些电老虎放在嵌入式环境下实在是不太合适。所以TGL的这几个嵌入式型号虽然定位和CML的LGA嵌入式型号差距其实比较大，但它们推出的其中一个原因也许就是为了弥补这一代嵌入式产品线的空缺，同时正好弥补CML在较低功耗的BGA嵌入式方面的空缺。