方法1：

在SIwave内部进行DC-Thernal仿真

优点：

DC仿真和icepak thermal仿真自动迭代进行

缺点：

Icepak thermal仿真只能进行PCB级自然散热和风冷散热，可添加散热片，但无机壳等外部环境。

方法2

在SIwave内部进行DC仿真，导出icepak power map （.sitemp），然后在经典icepak中进行热仿真，最后可输出温度数据，SIwave可导入温度数据进行DC仿真。

优点：

温度数据准确

缺点：

不可自动迭代

方法3

在SIwave内部进行DC仿真，导出工程到AEDT-ICEPAK进行thermal仿真，不能导出热仿真数据到SIwave。