SMT加工中焊接不良现象有哪些？

  SMT加工中焊接不良现象有哪些？

  文/中信华PCB

  SMT加工中，焊接是重要的一环，对产品的性能及质量起重要作用。那么，SMT加工中焊接不良现象有哪些？

  1、焊点表面有孔：主要是引线与插孔间隙过大造成。

  2、焊锡分布不对称：一般是PCBA加工的焊剂和焊锡质量、加热不足造成的。

  3、焊料过少：主要是由于焊丝移开过早造成的；该不良焊点强度不够，导电性较弱，受到外力容易引发元器件断路的故障。

  4、拉尖：主要原因是SMT加工时电烙铁撤离方向不对，或者温度过高使焊剂大量升华造成的。

  5、焊点发白：一般是电烙铁温度过高或加热时间过长引起的。

  6、焊盘剥离：焊盘受高温后形成剥离现象，容易引发元器件短路等问题。

  7、冷焊：主要由于电烙铁温度不够，或者是焊料凝固前焊件的抖动；该不良焊点受到外力易引发元器件断路的故障。

  8、焊点内部有空洞：主要是引线浸润不良，或者引线与插孔间隙过大造成的。

  9、焊料过多：主要由于焊丝移开不及时造成的。

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